[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法

说明书

相关申请的引用

本申请要求2010年12月08日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2010-0125069号的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法，更具体地，涉及一种制造通过确保芯片的耐久性而具有增强的可靠性的多层陶瓷电容器的方法以及由该方法制造的多层陶瓷电容器。

背景技术

电容器，一种能够储存电的设备，其主要是通过在相对的电极上施加相反的电压而将电存储在其电极上。当将DC电压施加到电容器的电极时，电流流入电容器，同时电被储存储在其中，然而，当电存储结束时，电流在电容器中不流动。另一方面，当将AC电压施加到电容器的电极时，AC电流在电容器中持续流动，同时电极的极性交替变化。

根据设置在电极之间的绝缘体的类型，可以将电容器分为：铝电解电容器(aluminum electrolytic condenser)，其中，电极由铝制成，且在铝电极之间设置有薄氧化层；钽电容器(tantalum condenser)，使用钽作为电极材料；陶瓷电容器(ceramic condenser)，在电极之间使用诸如钛酸钡的高K电介质；多层陶瓷电容器(MLCC)，使用由高K陶瓷制成的多层结构作为设置在电极之间的电介质；薄膜电容器，使用聚苯乙烯薄膜作为电极之间的电介质；等等。

其中，可以将多层陶瓷电容器实现为具有较小的尺寸而同时具有优良的温度和频率特性，从而，多层陶瓷电容器被经常用在各种应用场合，诸如高频电路等。

在根据现有技术的多层陶瓷电容器中，可以通过层叠多个介电板来形成层压结构，具有不同极性的外部电极可以形成在该层压结构的外端，交替层叠在该层压板中的内部电极可以电连接至每个外部电极。

近来，随着电子产品变得小型化和高集成化，人们已经频繁地进行了小型化和高集成化多层陶瓷电容器的研究。具体地，已经进行了改善内部电极之间的连接而同时薄化介电层并增加介电层的层叠数量以实现高电容和小尺寸的多层陶瓷电容器的各种尝试。

具体地，设置通过各种方法制造的介电层的侧部以确保芯片的耐久性，具体地，芯片的边缘部分是防止芯片发生破裂并确保其可靠性的最重要的部分。

发明内容

本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法，其中，该多层陶瓷电容器能够确保薄的介电层以实现高层叠和小尺寸的多层陶瓷电容器，并在确保边缘部分的厚度的同时防止边缘部分的厚度在不期望的部分过厚。

根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，包括：多层主体，其中层叠了包括第一侧、第二侧、第三侧和第四侧的多个介电层；第一覆盖层和第二覆盖层，覆盖多个介电层；第一介电层，设置在第一覆盖层和第二覆盖层之间，并印刷有邻近第一侧的第一内部电极图案；第二介电层，与第一介电层交替层叠，并印刷有邻近第三侧的第二内部电极图案；以及第一侧部和第二侧部，每个形成在彼此相对的第二侧和第四侧上。

第一侧部或第二侧部可以通过涂敷浆料而形成。

第一侧部或第二侧部的最大厚度可以设定为10μm至30μm。

第一侧部或第二侧部的最大厚度可以设定为10μm至20μm。

第一侧部或第二侧部与多层主体的角部接触的边缘部分的厚度可以是2μm以上。

第一覆盖层或第二覆盖层的厚度可以是10μm以下。

多层陶瓷电容器还可以包括形成在第一侧和第三侧上的第一外部电极和第二外部电极。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种多层陶瓷电容器的制造方法，包括：制备多层主体，该多层主体包括第一覆盖层和第二覆盖层，形成于该第一覆盖层和第二覆盖层之间并印刷有第一内部电极图案的多个第一介电层，与多个第一介电层交替层叠并印刷有第二内部电极图案的多个第二介电层，以及第一侧、第二侧、第三侧和第四侧；将第一薄膜和第二薄膜贴到多层主体的第一覆盖层和第二覆盖层；通过将贴有第一薄膜和第二薄膜的多层主体浸入浆料中在第二侧和第四侧上分别形成第一侧部和第二侧部；去除贴在多层主体上的第一薄膜和第二薄膜。

第一薄膜或第二薄膜可以是粘性薄膜。

第一薄膜或第二薄膜可以是紫外线(UV)粘性薄膜。

第一侧部和第二侧部的厚度可以通过调整浸入次数来进行控制。

可以在该第一侧和第三侧被切除之前将多层主体浸入浆料中。

第一侧部或第二侧部的最大厚度可以设定为10μm至30μm。

第一侧部或第二侧部的最大厚度可以设定为10μm至20μm。