[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法在审
| 申请号： | 201110252683.6 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102568823A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 金亨俊;金钟勋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种多层陶瓷电容器，包括：
多层主体，其中层叠了包括第一侧、第二侧、第三侧和第四侧的多个介电层；
第一覆盖层和第二覆盖层，覆盖所述多个介电层；
第一介电层，设置在所述第一覆盖层和所述第二覆盖层之间，并印刷有邻近所述第一侧的第一内部电极图案；
第二介电层，与所述第一介电层交替层叠，并印刷有邻近所述第三侧的第二内部电极图案；
第一侧部和第二侧部，所述第一侧部和所述第二侧部各自形成在彼此相对的所述第二侧和所述第四侧上。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧部或所述第二侧部通过涂敷浆料而形成。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧部或所述第二侧部的最大厚度被设定为10μm至30μm。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧部或所述第二侧部的最大厚度被设定为10μm至20μm。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧部或所述第二侧部与所述多层主体的角部接触的边缘部分的厚度为2μm以上。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一覆盖层或所述第二覆盖层的厚度为10μm以下。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，还包括形成在所述第一侧和所述第三侧的第一外部电极和第二外部电极。
8.一种多层陶瓷电容器的制造方法，包括：
制备多层主体，所述多层主体包括第一覆盖层，第二覆盖层，形成在所述第一覆盖层和所述第二覆盖层之间并印刷有第一内部电极图案的多个第一介电层和与所述多个第一介电层交替层叠并印刷有第二内部电极图案的多个第二介电层，以及第一侧、第二侧、第三侧和第四侧；
在所述多层主体的所述第一覆盖层和所述第二覆盖层上贴上第一薄膜和第二薄膜；
通过将贴有所述第一薄膜和所述第二薄膜的所述多层主体浸入浆料中，在所述第二侧和所述第四侧上分别形成第一侧部和第二侧部；
去除贴到所述多层主体上的所述第一薄膜和所述第二薄膜。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一薄膜或所述第二薄膜为粘性薄膜。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一薄膜或所述第二薄膜为紫外线(UV)粘性薄膜。
11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一侧部和所述第二侧部的厚度通过调整浸入次数来进行控制。
12.根据权利要求8所述的方法，其中，在所述第一侧和所述第三侧被切除之前，执行所述多层主体的浸入。
13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一侧部或所述第二侧部的最大厚度为10μm至30μm。
14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一侧部或所述第二侧部的最大厚度为10μm至20μm。
15.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一侧部或所述第二侧部与所述多层主体的角部接触的边缘部分的厚度为2μm以上。
16.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一覆盖层或所述第二覆盖层的厚度为10μm以下。
17.根据权利要求8所述的方法，还包括在所述第一侧和所述第三侧上分别形成第一外部电极和第二外部电极。
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