[发明专利]用于移动终端的立体宽带可重构天线系统

权利要求书

1.用于移动终端的立体宽带可重构天线系统，其特征在于，含有：介质板、辐射天线单元、寄生折叠线结构地支、微带馈线、金属片、金属地以及两个直流偏置电路，其中：

介质板，呈矩形，共计四块：主板(1)、位于该主板(1)短边侧的顶板(2)、位于该主板(1)左、右长边侧且与该顶板(2)左、右两侧分别连接从而构成“∏”字形的第一侧板(31)和第二侧板(32)；所述顶板(2)与第一侧板(31)、第二侧板(32)均垂直连接于所述主板(1)正面，且均采用印刷电路板；

辐射天线单元(4)，包括：第一单极子天线(41)和第二单极子天线(42)；该第一单极子天线(41)印刷在与所述主板(1)正面正对着的所述第一侧板(31)的正面上，该第二单极子天线(42)印刷在与所述主板(1)正面正对着的所述第二侧板(32)的正面上；

微带馈线(5)，特性阻抗为50欧姆，印刷在所述主板(1)正面的长轴上，依次反向通过左侧的第一开关二极管(PIN1)、第一馈线分支(61)后连接到所述第一单极子天线(41)上，该微带馈线(5)再依次反向通过右侧的第二开关二极管(PIN2)、第二馈线分支(62)后连接到所述第二单极子天线(42)上；所述两个馈线分支(61、62)是左、右对称分布在所述主板(1)正面，该微带馈线(5)通过控制两个所述开关二极管PIN之一的通断来选择性地向所述辐射天线单元(4)中对应的一个单极子天线馈电，该微带馈线(5)的中间断开处接一个隔直流电容C，在该隔直电容C上方的馈线位置附近连接另一个隔交流电感L3后再通过地孔(7)接地；

寄生折叠线结构地支(8)，包括：第一寄生折叠线结构地支(81)和第二寄生折叠线结构地支(82)，分别印刷于所述顶板(2)的背面左、右两侧，均采用折叠线结构以使系统紧凑，同时又与所述辐射天线单元(4)共同扩展带宽，且对金属地(10)悬置；

金属片(9)，包括：位于所述第一侧板(31)背面的第一金属片(91)和第二金属片(92)，以及位于所述第二侧板(32)背面的第三金属片(93)和第四金属片(94)，其中，该第一金属片(91)印刷在靠近顶板(2)左侧的所述第一侧板(31)的底部，且与金属地(10)相连，该第二金属片(92)印刷在靠近顶板(2)左侧的所述第一侧板(31)的顶部，且与顶板(2)背面左侧的第一寄生折叠线结构地支(81)相连，该第三金属片(93)印刷在靠近顶板(2)右侧的所述第二侧板(32)的底部，且与所述金属地(10)相连，该第四金属片(94)印刷在靠近顶板(2)右侧的所述第二侧板(32)的顶部，且与顶板(2)背面右侧的第二寄生折叠线结构地支(82)相连；

金属地(10)，位于所述主板(1)背面，用于模拟移动终端中除所述辐射天线单元(4)以外的其它金属部分；

直流偏置电路，包括：第一直流偏置电路和第二直流偏置电路，其中：

第一直流偏置电路，由位于所述第一馈线分支(61)下面的第一隔交流电感L1、第一焊盘(111)、第一电阻R1和第二焊盘(112)依次连接而成，以控制所述第一开关二极管(PIN1)的通断；

第二直流偏置电路，由位于所述第二馈线分支(62)下面的第二隔交流电感L2、第三焊盘(113)、第二电阻R2和第四焊盘(114)依次连接而成，以控制所述第二开关二极管(PIN2)的通断；

所述第二焊盘(112)、第四焊盘(114)接电源。