[发明专利]基于基片制造卡的方法

说明书

技术领域

本发明涉及基于基片的卡制造技术领域。

本发明尤其适用于(但不限于)具有接触盘(contact pad)的微电路卡的制造，对于这种卡，微电路和接触盘是从本申请人的文献FR 2805206中描述的卡主体中部分地切出的可拆分晶片的一部分。

本发明更尤其适用于制造具有符合或近似于Micro SDTM e卡标准的物理尺寸的卡，该标准引用如下：

“SD specifications，Part l，microSD Card Specifications，Version 3.00，February 18，2010”。

在本文的其余部分，利用表述“Micro SD标准”或者“Micro SD标准V3.00”来指代由Technical Committee，SD Card Assosication建立的上述标准。

背景技术

近年来，Micro SD类型的卡的使用越来越成功。这些卡尤其有利于移动应用，并且用于例如移动电话中的存储卡。一般地，这些卡是基于模制(molding)技术制造的，并且因此需要专用制作设备。

然而，本申请人观察到，这类卡的传统制造技术不能令人满意。具体地，通常使用的制作技术的生产率过低，不总是能够执行所有必需的技术步骤。因此，这种设备通常不能定制卡，例如通过在卡面上印制装饰性设计或者甚至通过一旦制造了卡就对卡进行电学配置等方式，来定制卡。

因此，在现有技术中，需要一种使用被设计为对不同卡格式操作的生产设备来制造物理尺寸符合或近似于Micro SD标准的卡的方法。

发明内容

为此，本发明提出了一种基于具有预定厚度的基片来制造卡的方法，所述方法包括以下步骤：

在基片内定义卡的边界，

所述方法还包括以下步骤：在卡边界(perimeter)的一部分上形成斜切(chamfer)(或“斜切”步骤)，在卡边界定义步骤和斜切步骤结束后，卡的物理尺寸符合Micro SD卡标准指定V3.00定义的参数A，Ai，B，Bj，C2，C3和Rm，其中：

·i＝1，6...8；

·i＝ 1，4，10，11，x，y，[x，y]对等于[6，9]或等于[14，15]；以及

·m＝1...6，17...19；

当x＝6，y＝9时，物理尺寸还符合所述标准的参数A9，

其中，边界定义步骤和斜切形成步骤是在从所述基片中提取卡之前执行的。

优选地，上述基片是平坦的。

提取卡是通过将卡与其基片手动(或借助于机器)拆分来执行的。

本发明还可以制造Micro SD格式(或非常近似)的卡，并从物理尺寸适于合适生产设备的基片开始制造。按照这种方式，可以提高Micro SD格式卡或近似格式卡的生产速度和质量。

此外，边界定义步骤可以包括以下子步骤中的至少一个：

-预切割子步骤，制作用于将卡边界的一部分附着至基片的至少一个减弱附着件(weaken attachment)，

-冲孔(punching)子步骤，在卡边界的所谓自由部分与基片之间创建至少一个槽区域(slot area)。

在一个具体实施例中，卡的预定厚度严格小于0.9mm。

本发明方法的优点在于，可以从厚度严格小于Micro SD卡所需的最小厚度(即0.9mm)的基片开始，制造物理尺寸非常接近于Micro SD卡物理尺寸的卡。因此，所生产的卡能够与原先设计为与Micro SD卡协作的大多数设备一起使用。

基片可以符合根据ISO 7816标准的ID-1或ID-00卡格式。