[发明专利]基于基片制造卡的方法

权利要求书

1.一种基于具有预定厚度的基片(101)来制造卡(102)的方法，所述方法包括以下步骤：

在基片内定义卡的边界(E15)，

所述方法的特征在于还包括以下步骤：在卡边界的一部分上形成斜切(110)(E40，E45)，在边界定义步骤和斜切形成步骤之后，卡的物理尺寸符合Micro SD卡标准指定V3.00定义的参数A，Ai，B，Bj，C2，C3和Rm，其中：

·i＝1，6...8；

·j＝1，4，10，11，x，y，[x，y]对等于[6，9]或等于[14，15]；以及

·m＝1...6，17...19；

当x＝6，y＝9时，物理尺寸还符合所述标准的参数A9，

所述方法的特征还在于，边界定义步骤和斜切形成步骤是在从所述基片中提取卡之前执行的。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，边界定义步骤包括以下子步骤中的至少一个：

-预切割子步骤(E20)，制作用于将卡边界的一部分附着至基片的至少一个减弱附着件(104)，

-冲孔子步骤(E30)，在卡边界的所谓自由部分与基片之间创建至少一个槽区域(106)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述预定厚度严格小于0.9mm。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，基片符合根据ISO 7816标准的ID-1或ID-00卡格式。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，在所述斜切形成步骤期间，通过铣削来制作斜切。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，还包括以下步骤：在提取卡之前，将卡减薄，以形成夹持区域(116；222)，所述夹持区域开始于从与斜切相对的卡边缘起测量的预定距离处，所述夹持区域沿具有所述斜切的边界的方向延伸，所述预定距离对应于根据所述Micro SD标准的距离B2。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，夹持区域是与所述斜切(110)的表面相对的卡表面上的凹槽(116)。

8.根据权利要求7所述的方法，凹槽具有实质上等于300μm的深度和实质上等于2mm的宽度。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，减薄步骤对应于：铣削步骤(E45)，对与所述斜切(210)的表面相对的卡表面进行部分地铣削，使得卡(202)的物理尺寸符合Micro SD卡标准定义的参数A，Ai，B，Bj，C2，C3和Rm，其中：

·i＝1，6...9；

·j＝1...4，6，9...11；以及

·m＝1...19。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，在提取卡之前还包括步骤：将模块(120)置于卡中(E50，E60)，所述模块包括符合Micro SD卡标准的微电路和齐平接触盘(112)。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述模块还包括符合ISO7816标准的齐平接触盘(114)。