专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]保护功能运作控制过程系统-CN201210564274.4有效
  • 格拉尔德·加兰 - 欧贝特科技公司
  • 2012-12-21 - 2019-11-05 - H04L9/32
  • 本发明涉及保护功能运作控制过程系统。本发明公开了一种系统(1),其包括第一电子设备(2)和第二电子设备(3)。第一电子设备(2)包括安全元件(26)和第一传输接口(25),安全元件(26)负责验证输入的验证识别信息(PIN)与已储存的识别码是否一致。第二电子设备包括第二传输接口(33),第一电子设备和第二电子设备可通过传输接口(25)和(33)进行数据传输。该系统的运行机制是:第二个电子设备(3)的用户接口(32)用于接收用户输入的个人验证识别信息(PIN),并通过上述传输接口(25)和(33)将这些信息传输至第一电子设备(2)的安全元件(26)。
  • 保护功能运作控制过程系统
  • [发明专利]基于基片制造卡的方法-CN201110245456.0有效
  • 马克·伯廷;格拉尔德·加兰 - 欧贝特科技公司
  • 2011-08-25 - 2012-03-21 - G06K19/077
  • 本发明涉及一种基于基片(101)来制造卡(102)的方法,所述方法包括以下步骤:在基片(101)内定义卡(102)的边界,所述方法还包括以下步骤:在卡(102)边界的一部分上形成斜切,使得在边界定义步骤和斜切步骤完成时,卡(102)的物理尺寸符合Micro SD卡标准指定V3.00定义的参数A,Ai,B,Bj,C2,C3和Rm,其中:i=1,6...8;j=1,4,10,11,x,y,[x,y]对等于[6,9]或等于[14,15];以及m=1...6,17...19;当x=6,y=9时,卡(102)的物理尺寸还符合所述标准的参数A9。
  • 基于制造方法

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