[发明专利]一种微结构包层单晶光纤及制备方法无效
申请号: | 201110241812.1 | 申请日: | 2011-08-22 |
公开(公告)号: | CN102298170A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 娄淑琴;鹿文亮;王立文;陈卫国;邹辉 | 申请(专利权)人: | 北京交通大学 |
主分类号: | G02B6/02 | 分类号: | G02B6/02;G02B6/036 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 朱琨 |
地址: | 100044 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微结构 包层 光纤 制备 方法 | ||
1.一种微结构包层单晶光纤,其特征在于,它由纤芯(1)和微结构包层组成,微结构包层围绕在纤芯(1)周围;
微结构包层由低折射率背景材料(2)和高折射率柱(3)构成,或者由高折射率背景材料(4)和低折射率柱(5)构成;其中高折射率柱(3)按网点周期性分布,并且与纤芯(1)的轴线平行,低折射率背景材料(2)包围着高折射率柱(3)和纤芯(1);低折射率柱(5)按网点周期性分布,并且与纤芯(1)的轴线平行,高折射率背景材料(4)包围着低折射率柱(5)和纤芯(1)。
2.根据权利要求1所述的一种微结构包层单晶光纤,其特征在于,所述纤芯(1)为铌酸锂单晶、卤化物单晶或蓝宝石单晶,纤芯(1)的直径为10~300um。
3.根据权利要求1所述的一种微结构包层单晶光纤,其特征在于,所述高折射率背景材料(4)是纯石英材料或掺锗石英材料,低折射率背景材料(2)是纯石英材料或掺氟石英材料;
所述高折射率柱(3)为掺锗石英材料柱,或者纯石英材料柱;低折射率柱(5)为纯石英材料柱、掺氟石英材料柱或者空气柱。
4.根据权利要求1所述的一种微结构包层单晶光纤,其特征在于,所述低折射率柱(5)和高折射率柱(3)的形状为圆柱、椭圆柱或长方体;低折射率柱(5)和高折射率柱(3)的尺寸均为亚微米量级。
5.根据权利要求1所述的一种微结构包层单晶光纤,其特征在于,所述网点周期性分布是正三角形点阵分布、正六边形点阵分布或正方形点阵分布。
6.一种微结构包层单晶光纤的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)利用晶体生长法制作纤芯(1),纤芯(1)为单晶,其长度为100~150mm;
2)选取长度相同的毛细管和毛细棒,采用管束堆积法将毛细管和毛细棒堆积起来形成堆积束,将位于堆积束的中心的毛细管或毛细棒替换为一根薄壁毛细管(6),然后将堆积束装入一段比毛细管短50mm的玻璃管中,堆积束和玻璃管构成了微结构单晶光纤包层预制件;
3)在微结构单晶光纤包层预制件的一端安装抽气装置和充气装置,对毛细管、毛细棒和外层玻璃管之间的空隙进行抽气,使上述空隙维持在负气压-1500~-2000pa;对毛细管内部进行充气,使毛细管内部维持在正气压1500~2000pa;使用光纤拉丝塔拉制微结构单晶光纤包层预制件,使薄壁毛细管(6)内径拉细至100~500um,毛细管、毛细棒和玻璃管构成了包层套;
4)截取一段长于纤芯(1)30mm的包层套,将纤芯(1)插入薄壁毛细管中,使纤芯(1)的一端和包层套的一端对齐,并烧结在一起,包层套的另一端与抽气装置和充气装置连接,对薄壁毛细管(6)与纤芯(1)之间的空隙进行抽气,使上述空隙维持为负气压-2000~-3000pa,当薄壁毛细管(6)被纯石英毛细管(9)包围时,对纯石英毛细管(9)内部进行充气,使纯石英毛细管(9)内部维持正气压1500~2000pa;
5)采用加热装置从烧结的一端开始加热,并拉伸包层套,在拉伸和负气压的作用下,包层套逐渐裹住纤芯(1),向另一端缓慢移动加热装置,直至纤芯(1)全部被包层套紧紧裹住,冷却后便制成了微结构包层单晶光纤;
6)用涂覆机对拉制好的微结构包层单晶光纤进行涂覆,增加微结构包层单晶光纤的强度。
7.根据权利要求6所述的微结构包层单晶光纤制备方法,其特征在于:所述毛细管为薄壁毛细管(6)或纯石英毛细管(9),毛细棒为纯石英毛细棒(7)、掺锗石英毛细棒(8)或掺氟石英毛细棒(10)。
8.根据权利要求6所述的微结构包层单晶光纤制备方法,其特征在于:所述加热装置是氢氧焰喷灯或石墨炉。
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