[发明专利]通过烧结金属制造天线的方法以及通过此方法制造的天线

说明书

发明领域

本发明的示例性实施例涉及一种制造天线的方法以及一种通过此方法制造的天线。更具体而言，本发明的示例性实施例涉及一种使用金属烧结、能够简化制造工艺的制造天线的方法，以及一种通过此方法制造的天线。

背景技术

由于通信技术，尤其是移动通信技术，已随电子工业的发展而发展，无论所处何处都能实施数据通信的各种移动通信终端变得普及。一般而言，移动通信终端可包括手机、智能电话、个人数字助理(PDA)、上网本和手提电脑，所述移动通信终端是便携式的并且可以通过使用移动通信和应用程序来实现各种功能。

通常，具有直型金属棒的鞭状天线(whip antenna)、具有螺旋形金属丝的螺旋形天线，以及可收缩式天线被用于无线通信终端。近来，内置天线被应用于无线通信终端以满足消费者对轻薄的(slim)和小型化的终端的需求。

热黏合法和二次注塑法(double injection method)通常被用于制造内置天线。

在热黏合法中，通过合成树脂的注塑成形形成具有突出物的基部。天线电路图案(circuit pattern)被设计于基部上。制造具有与天线电路图案对应形状的压模。然后，薄铜板或薄不锈钢板被弯折后与所述基部上的突出物结合在一起。所述薄铜板或薄不锈钢板通过热黏合方法被固定在基部上。热黏合方法可能不适用于具有三维形状或复杂形状的天线。热黏合方法有许多工序，因此其生产力可能相对低且制造成本可能相对高。

在二次注塑法中，根据用于内置天线的内部空间，在基部上设计天线电路图案。通过二次注塑法形成包含电路图案的基部，所述二次注塑法使用结合在一起的基部的注塑模具和电路图案的注塑模具。铜镀膜和镍镀膜形成于电路图案上。二次注塑法的缺陷率可能相对高。由于需要进行电镀工序，所以制造过程可能较复杂。例如，基部通常包含聚碳酸酯(PC)树脂。电镀工序可能并不直接在包含聚碳酸酯树脂的所述基部上进行。因此，需要进行形成包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂的电路图案的工序。此外，还需进行形成用于黏合电路图案和电镀膜的粘合层(binding layer)的工序。其结果是，使用二次注塑法制造天线的方法具有许多复杂的工序。

发明内容

本发明的示例性实施例提供一种通过烧结金属、能够简化制造工艺的制造天线的方法。

本发明的示例性实施例还提供一种通过上述方法制造的天线。

在根据本发明的制造天线的一种示例性方法中，所述方法包括形成包含合成树脂的基部、在基部上形成包含导电胶和粘合剂的导电图案，以及通过加热来烧结导电图案以形成电路图案。所述导电胶包含金属。所述粘合剂黏合基部和导电图案。

在一个示例性实施例中，基部可进一步包含玻璃(glass)。

在一个示例性实施例中，导电图案的烧结温度可低于基部的熔点。

在一个示例性实施例中，导电胶的微粒尺寸可在约30nm至约50nm之间。

在一个示例性实施例中，导电胶可以是银胶。

在根据本发明的一种示例性天线中，所述天线包括基部和电路图案。基部包含合成树脂。通过加热以在基部上烧结包含导电胶和粘合剂的导电图案来形成电路图案。所述导电胶包含金属。所述粘合剂黏合基部和导电图案。

在一个示例性实施例中，基部可进一步包含玻璃。

在一个示例性实施例中，导电图案的烧结温度可低于基部的熔点。

在一个示例性实施例中，导电胶的微粒尺寸可在约30nm至约50nm之间。

在一个示例性实施例中，导电胶可以是银胶。

根据一种制造天线的方法和一种通过此方法制造的天线，金属可直接被烧结在基部上以形成电路图案。因此，制造天线的方法可被简化。

此外，天线的形状可以是简化的、小型的和轻薄的。

另外，金属电镀工序可被省略，因此可避免在金属电镀工序中造成的对健康和环境的不良影响。

附图说明

通过结合附图详细描述本发明的示例性实施例，本发明的上述和其他特点和益处将变得更加明显，所述附图中：

图1是示出根据本发明一个示例性实施例的天线的透视图；

图2是示出沿图1中的线I-I’所截取的天线的剖面图；

图3是示出制造图1中天线的方法的流程图；

图4A-4C是用于说明制造图1中天线的方法的透视图；

图5是示出根据本发明另一示例性实施例的天线的一部分的透视图；以及

图6A-6C是用于说明制造图5中天线的方法的透视图。