[发明专利]一种增强铝制程金属层与光阻附着力的表面处理方法

权利要求书

1.一种增强金属层与光阻附着力的表面处理方法，用在金属层上涂覆光刻胶方法中，其中，在基底上制成有金属层及覆盖在金属层上的金属阻挡层，其特征在于，主要包括以下步骤：

在反应腔室中通入含氧气体并对含氧气体进行等离子化，对所述覆盖在金属层上方的金属阻挡层进行高温等离子体氧化热处理，生成一层位于所述覆盖在金属层上方的金属阻挡层表面的金属氧化物薄层；

  在反应腔室中通入硅基有机物化合物气体，在所述金属氧化物薄层表面上对所述硅基有机物化合物进行化学吸附而产生一层吸附层，之后将反应腔室内多余的所述硅基有机物化合物气体抽离，仅保留位于所述金属氧化物薄层表面上的吸附层；

将所述吸附层在等离子体活化反应下生成一层第一粘结过渡层，所述金属氧化物薄层与所述第一粘结过渡层用于加强HMDS或光阻与金属层及位于金属层上方的金属阻挡层的粘附力。

2.根据权利要求1所述的增强铝制程金属层与光阻附着力的表面处理方法，其特征在于，所述金属层与所述基底之间还设置有一层金属阻挡层。

3.根据权利要求1所述的增强铝制程金属层与光阻附着力的表面处理方法，其特征在于，所述覆盖在金属层上的金属阻挡层的材料为氮化钛（ TiN）。

4.根据权利要求3所述的增强铝制程金属层与光阻附着力的表面处理方法，其特征在于，所述金属层与基底之间的金属阻挡层的材料为钛（Ti）和氮化钛的混合层。

5.根据权利要求1所述的增强铝制程金属层与光阻附着力的表面处理方法，其特征在于，所述金属层为铝或者铝铜合金。

6.根据权利要求1所述的一种增强铝制程金属层与光阻附着力的表面处理方法，其特征在于，对所述铝金属层基底进行高温等离子体氧化热处理步骤中，所述高温的温度范围为：100℃-700℃。

7.根据权利要求1所述的一种增强铝制程金属层与光阻附着力的表面处理方法，其特征在于，对所述铝金属层基底进行高温等离子体氧化热处理步骤中，所述氧化气体是氧气，臭氧，二氧化碳中的任一种。