[发明专利]镀膜装置及其镀膜方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于一种镀膜装置及使用该装置的镀膜方法。

背景技术

在物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的过程中，靶材原子或离子沉积在基材上成膜，但是因为待加工的工件特殊的结构和形状，如，其表面具有孔洞或其本身结构具有中空腔体，使得其孔洞或中空腔体内部，因物理气相沉积中的阴影效应，而导致其无法形成完整的在工件的孔洞或中空腔体内部镀上膜层，直接影响了产品的镀膜品质和良率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能内孔镀膜、且结构简单的镀膜装置。

一种镀膜装置，用于对带有中空腔体的待镀膜工件镀膜，该镀膜装置包括一仿形本体及若干磁体，该仿形本体的形状与该待镀膜工件外形大致相当，若干磁体间隔且等间距的设置于仿形本体的外周壁上，且每一磁体的S极和N与邻近磁体的S极和N极交错设置。

另外，本发明还提供一种对带有中空腔体的待镀膜工件的镀膜方法：

提供一镀膜装置，该镀膜装置包括一仿形本体、若干磁体，该仿形本体的形状与该待镀膜工件外形大致相当，若干磁体间隔且等间距的设置于仿形本体的外周壁上，且每一磁体的S极和N与邻近磁体的S极和N极交错设置；

提供一镀膜设备，该镀膜设备包括一腔体和一位于该腔体内的支撑架，将该镀膜装置放置在该支撑架上；

将该待镀膜工件放入镀膜装置的仿形本体内；

开启镀膜设备，溅射出的金属粒子在设置于仿形本体的外周壁上的磁体的磁极作用下，被导入待镀膜工件的中空腔体内。

本发明是通过安装在该镀膜装置外周壁设置的磁铁的磁极作用，磁极产生的磁力线可将等离子体引入内孔中，从而实现在工件的孔洞内镀膜，进而克服了传统镀膜由于阴影效应而导致的内孔无法镀膜的问题。而且加工成本低廉，适合大规模量产使用。

附图说明

图1是本发明较佳实施例镀膜装置立体图。

主要元件符号说明

镀膜装置100仿形本体10磁体20工件30

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

参见图1，本发明较佳实施例，提供一镀膜装置100，其包括一仿形本体10、若干磁体20和一工件30，该若干磁体20等间距间隔地分布在该仿形本体10外周壁上，且每一磁体20于仿形本体10外周壁上的设置为其S极及N极的连线为平行于该仿形本体的轴线，该工件30位于该仿形本体10中部。

该仿形本体10，在本优选的实施例中，该大致为一中空的圆柱体，其内部可容置有工件30，该仿形本体10的材质为非磁性金属，另外，该仿形本体10的形状应与待镀膜的工件30的形状相匹配，所以其具体形状可以与待镀膜的工件30的性质相近似。

本实施例中，每一磁体20为长条形，且沿着仿形本体10的轴向竖直安装固定在镀膜装置100外周壁上，在本较佳的实施例中，该磁体20的数量为8个。每一磁体20的两端分别为S极和N极，当磁体20等距离间隔地分布在仿形本体10外周壁时，每两个相邻的磁体20的端部的极性相反，换言之，磁体20按磁极交错方式依次排布于本体10的外周壁上。该磁体20形成于镀膜装置100上的方式可以为铆入、嵌入或粘合，也可为其他的固定方式。

该工件30为一空心圆柱体，其套设于中空的圆柱体的本体10内，工件30具有孔洞或中空腔体。