[发明专利]镀膜装置及其镀膜方法无效
| 申请号： | 201110222425.3 | 申请日： | 2011-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102912303A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 陈文荣;陈正士;李聪 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀膜 装置 及其 方法 | ||
1.一种镀膜装置，用于对带有中空腔体的待镀膜工件进行镀膜，其特征在于：该镀膜装置包括一仿形本体及若干磁体，该仿形本体的形状与该待镀膜工件外形大致相当，所述若干磁体间隔且等间距的设置于仿形本体的外周壁上，且每一磁体的S极和N与邻近磁体的S极和N极交错设置。
2.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于：该仿形本体的材质可为非磁性金属构成。
3.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于：每一磁体通过铆合、粘合或者嵌入固定于镀膜装置。
4.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于：每一磁体为磁铁，其为长条形，且沿着仿形本体的轴向竖直安装固定在镀膜装置外周壁上。
5.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于：所述若干磁体的数量为偶数个。
6.一种镀膜方法，对带有中空腔体的待镀膜工件镀膜，包括下述步骤：
提供一镀膜装置，该镀膜装置包括一仿形本体、若干磁体，该仿形本体的形状与该待镀膜工件外形大致相当，若干磁体间隔且等间距的设置于仿形本体的外周壁上，且每一磁体的S极和N与邻近磁体的S极和N极交错设置；
提供一镀膜设备，该镀膜设备包括一腔体和一位于该腔体内的支撑架，将该镀膜装置放置在该支撑架上；
将该待镀膜工件放入镀膜装置的仿形本体内；
开启镀膜设备，溅射出的金属粒子在设置于仿形本体的外周壁上的磁体的磁极作用下，被导入待镀膜工件的中空腔体内。
7.如权利要求6所述的镀膜方法，其特征在于：该若干磁体通过铆合、粘合或嵌入方式固定于镀膜装置。
8.如权利要求6所述的镀膜方法，其特征在于：该支撑架在腔体内匀速转动。
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