[发明专利]浮栅场效应晶体管及其制造方法无效
| 申请号: | 201110214817.5 | 申请日: | 2011-07-29 |
| 公开(公告)号: | CN102263136A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
| 发明(设计)人: | 梁擎擎;朱慧珑;钟汇才 | 申请(专利权)人: | 长沙艾尔丰华电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/788 | 分类号: | H01L29/788;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 李娜 |
| 地址: | 410100 湖南省长沙市长沙经*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 场效应 晶体管 及其 制造 方法 | ||
1.一种浮栅场效应晶体管,该晶体管自下而上依次包括:控制栅、第一栅极电介质层、浮栅、第二栅极电介质层、有源层,该晶体管的源区和漏区位于所述有源层中,沟道区位于所述源区和漏区之间的所述有源层中。
2.根据权利要求1所述的晶体管,其中所述控制栅由半导体衬底中的掺杂区形成。
3.根据权利要求1所述的晶体管,其中所述控制栅由形成在绝缘衬底上的金属或掺杂多晶硅形成。
4.根据权利要求1所述的晶体管,其中所述控制栅由金属衬底形成。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的晶体管,其中所述有源层由多晶硅形成。
6.一种制造浮栅场效应晶体管的方法,包括:
对半导体衬底的一部分进行离子注入,以形成掺杂区;
在所述半导体衬底上沉积第一电介质层;
在所述第一电介质层上形成浮栅层;
在所述浮栅层上沉积第二电介质层;
在所述第二电介质层上形成有源层;
蚀刻所述第一电介质层、所述浮栅层、第二电介质层和有源层形成平台;以及
对所述有源层的两个分离的部分进行离子注入,以形成源区、漏区和位于源区和漏区之间的沟道区;
其中,所述沟道区在所述半导体衬底上的投影落入所述掺杂区内。
7.一种制造浮栅场效应晶体管的方法,包括:
在绝缘衬底的一部分上形成用作控制栅的导电材料层;
在所述绝缘衬底和所述导电材料层上沉积第一电介质层;
在所述第一电介质层上形成浮栅层;
在所述浮栅层上沉积第二电介质层;
在所述第二电介质层上形成有源层;
蚀刻所述第一电介质层、所述浮栅层、第二电介质层和有源层以形成平台;以及
对所述有源层的两个分离的部分进行离子注入,以形成源区、漏区和位于源区和漏区之间的沟道区;
其中,所述沟道区在所述绝缘衬底上的投影落入所述导电材料层的范围内。
8.一种制造浮栅场效应晶体管的方法,包括:
在金属衬底上沉积第一电介质层;
在所述第一电介质层上形成浮栅层;
在所述浮栅层上沉积第二电介质层;
在所述第二电介质层上形成有源层;
蚀刻所述第一电介质层、所述浮栅层、第二电介质层和有源层,形成平台;以及
对所述有源层的两个分离的部分进行离子注入,以形成源区和漏区。
9.根据权利要求6-8之一所述的方法,其中:在所述第二电介质层上形成有源层包括:
在所述第二电介质层上沉积非晶硅层,晶化该非晶硅层以形成多晶硅层。
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