[发明专利]一种薄膜绕包线的制备方法及其所用设备

说明书

技术领域

本发明属于薄膜绕包线制造技术领域，具体涉及一种薄膜绕包线的制备方法及其所用设备。

背景技术

薄膜绕包线，传统的制造工艺是在裸铜线外绕包1至3层聚四氟乙烯薄膜，然后进入高温炉，使得外面的聚四氟乙烯薄膜和铜导体粘结成一体，然后冷却固化。但是，在进行绕包工艺时，无论薄膜绕包时调节得松或紧，在绝缘薄膜带与裸铜线表面之间总会存在一定的空隙，给水汽和空气存留创造了条件。尤其是在相邻绝缘薄膜搭接处，是较多的水汽和空气滞留的空间。在这空间附近，氧浓度的差异及水膜的作用形成了氧浓差电池的电化学腐蚀，在搭接处生成转化较多的CuO，故在搭接处，是薄膜绕包线最容易发黑之处，且该处表面黑膜较厚，颜色也较深。另外，由于氧气的存在，会在高温烘烤时，直接与裸铜线表面发生氧化作用而使其发黑。

薄膜绕包线导体发黑对电器的性能和使用寿命有着不小的影响，曾发生多起因电磁线导体发黑导致电器用户拒收绕包线的纠纷。因此，解决绕包线导体发黑问题有着重要意义。

目前解决薄膜绕包线导体发黑主要有以下两种方式：(1)绕包前，在导体表面涂覆保护膜来隔绝氧气，从而阻止导体被氧化；该种工艺需要性能优异的抗氧化剂，工艺要求较高且残存的保护膜会影响薄膜绕包线的综合性能技术指标；(2)绕包工艺在抽真空条件下进行；该工艺存在抽真空时，由于总存在一定余量的氧气，仍会使得绕包线导体发黑，只是程度较轻，且抽真空设备投资昂贵，生产成本较高。

发明内容

本发明的目的是提供一种工艺较为简化、成本较低、有效解决导体发黑技术问题的薄膜绕包线的制造方法及其所用设备。

实现本发明目的的制造方法是：一种薄膜绕包线的制备方法，包括以下步骤：

①设置一具有裸铜导体进口、待绕薄膜进口、绕包线坯料出口、和进气口的封闭箱体，绕包机构内置其中；

②让裸铜导体从封闭箱体的导体进口进入箱体，让待绕薄膜从薄膜进口进入箱体，并在绕包机构上使得待绕薄膜缠绕在裸铜导体上成为绕包线坯料，所述绕包线坯料从箱体的坯料出口输出至高温烘烤炉；在此过程中，始终从箱体的进气口充入惰性气体，并使惰性气体从导体进口、薄膜进口、坯料出口排出，使得封闭箱体内处于惰性气体保护状态；

③在高温烘烤炉中对绕包线坯料进行高温烧结处理，然后对其进行降温固化处理，待固化后收卷作为薄膜绕包线成品。

上述步骤③的高温烧结处理过程中，向高温烘烤炉中通入惰性保护气体，使得所述高温烘烤炉内处于惰性气体保护状态。

所述惰性气体是氮气。

实现本发明目的的制造设备是：一种薄膜绕包线的制造设备，包括放线架、绕包机构、高温烘烤炉和收卷架；其特征在于：还包括设有导体进口、薄膜进口、坯料出口、和进气口的封闭箱体，所述绕包机构设置在封闭箱体中。

上述方案中，所述高温烘烤炉设有坯料进口和进气口。

上述方案中，所述高温烘烤炉的坯料进口和所述封闭箱体的坯料出口之间设有输料封闭管道，绕包线坯料从封闭箱体的坯料出口输出、经输料封闭管道直接进入高温烘烤炉的坯料进口。

上述方案中，所述高温烘烤炉的坯料进口和进气口是同一口。

本发明具有积极的效果：(1)本发明设置一具有裸铜导体进口、待绕薄膜进口、绕包线坯料出口、和进气口的封闭箱体，并将绕包机构内置其中；在绕包机构上使得待绕薄膜缠绕在裸铜导体上成为绕包线坯料的过程中，始终从箱体的进气口充入惰性气体，并使惰性气体从导体进口、薄膜进口、坯料出口排出，使得封闭箱体内处于惰性气体保护状态；通过这种方式使得所获绕包线坯料中不再含氧气和水汽，从而有效解决导体发黑技术问题，另外本发明与传统工艺相比，工艺较为简化、成本较低。

附图说明

图1为本发明所用制造设备第一种结构的一种结构示意图；

图2为本发明所用制造设备第二种结构的一种结构示意图。

附图所示标记为：封闭箱体1，导体进口11，薄膜进口12，坯料出口13，进气口14，绕包机构2，导体3，待绕薄膜4，高温烘烤炉5，坯料进口51，进气口52，输料封闭管道6，放线架7，收卷架8。

具体实施方式

(实施例1、制造设备)

图1为本发明所用制造设备第一种结构的一种结构示意图，显示了本发明制造设备的第一种具体实施方式。

本实施例是一种薄膜绕包线的制造设备，包括放线架7、绕包机构2、高温烘烤炉5、收卷架8和封闭箱体1。所述封闭箱体1设有导体进口11、薄膜进口12、坯料出口13、和进气口14的封闭箱体1，所述绕包机构2设置在封闭箱体1中。