[发明专利]一种聚酰亚胺薄膜的制作方法无效
| 申请号： | 201110206823.6 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102352048A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 钱丽勋;韩阶平;李卓;吴峰霞 | 申请（专利权）人： | 北京金盛微纳科技有限公司;北京理工大学 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L79/08;B29C71/02 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 李爱英;郭德忠 |
| 地址： | 100088 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 聚酰亚胺 薄膜 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种聚酰亚胺薄膜的制作方法，其特征在于：该方法采用旋涂法形成PI型聚酰亚胺薄膜，并利用腐蚀法剥离该层薄膜，该方法实现的具体过程如下：
步骤一：选择操作面平整的衬底，衬底大小根据实际需要确定；
步骤二：清洗衬底操作面；
步骤三：在衬底的操作面上制作一层腐蚀层，制作腐蚀层的材料能被剥离PI薄膜的剥离液反应溶解，腐蚀层厚度由制作PI薄膜层的厚度和面积决定，制作PI薄膜层厚度越小，所需腐蚀层的厚度小；制作PI薄膜层面积越大，所需腐蚀层厚度越大；
步骤四：利用涂胶机在制作的腐蚀层表面旋涂PI薄膜层；
步骤五：将PI薄膜进行热处理；PI薄膜层热处理的温度和时间根据所需要制作的PI薄膜层厚度和性能决定；
步骤六：经过热处理后，将包括衬底、腐蚀层和PI层在内的片子放入剥离液中，剥离PI薄膜层；所用剥离液不能与PI薄膜层反应。
2.如权利要求1所述的一种聚酰亚胺薄膜的制作方法，其特征在于：清洗操作面依次使用超声波、丙酮、乙醇和去离子水清洗。
3.如权利要求1所述的一种聚酰亚胺薄膜的制作方法，其特征在于：聚酰亚胺薄膜层热处理采用阶梯升温。
4.如权利要求3所述的一种聚酰亚胺薄膜的制作方法，其特征在于：所述阶梯升温具体为100℃烘30分钟，150℃烘30分钟，200℃烘30分钟，最后自然降温至室温。
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