[发明专利]便携电子设备及其外壳的制法

说明书

技术领域

本发明涉及便携电子设备及其外壳的制法。

背景技术

便携电话或智能电话、平板型通信终端、笔记本电脑等便携电子设备在外壳的内部具有电子部件。该电子部件中的CCD照相机模块或IC芯片等部件伴随着功耗而发热，所以，在外壳的背面贴附用于使在外壳的内部所产生的热进行扩散而散热的热扩散片材（例如，参照专利文献1）。

[专利文献1]：日本特开2009－117594号公报。

但是，在以往的便携电子设备中，专利文献1所记载那样的热扩散片材利用双面粘接带以后附加的方式粘接在外壳的背面。因此，在外壳的背面形成有凸缘或螺柱的情况下，粘贴的位置被限制，不能够与发热部对应，不能够有效地进行贴附。并且，热扩散片材在外壳的背面露出，所以，在将电子部件容纳在内部来进行组装的操作时等，存在热扩散片材受到损伤或剥离的危险。

另外，热扩散片材粘接在从外壳外表面离开（与外壳壁厚相当的量）的背面，所以，来自发热部的热难以逃逸到外壳外，存在散热特性恶化的缺点。

发明内容

因此，为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种将由内部电子部件所产生的热从外壳外表面效率良好地进行散热（或者进行热扩散）的便携电子设备及其外壳的制法。

本发明的便携电子设备具有外壳构件，该外壳构件包括：薄壁外壁部，形成外壳外表面；热传导性片材体，层叠在该薄壁外壁部的背面的一部分上，并且，使来自内部电子部件的发热部的热进行传导，从上述外壳外表面进行散热；内壁部，在该热传导性片材体的背面以及上述薄壁外壁部的背面，利用熔融树脂的固化，层叠形成为一体状。

另外，上述热传导性片材体是具有石墨片材的层叠体，厚度尺寸设定为30μm～200μm。

另外，上述热传导性片材体是具有如下部分的形状：过热点对应部，与由于上述发热部的发热所产生的过热点对应；散热部，将从该过热点对应部传导的热进行散热。

另外，上述薄壁外壁部的厚度尺寸设定为75μm～200μm，上述内壁部的厚度尺寸设定为600μm～3000μm。

另外，上述内壁部由热可塑性塑料构成，并且，上述热传导性片材体在背面具有由PET树脂构成的增强用的保护层，利用上述熔融树脂的固化，该保护层和上述内壁部融合并进行一体化。

另外，本发明的便携电子设备用外壳的制法是如下方法：形成浅盘状的薄壁外壁部，在该薄壁外壁部的背面粘接热传导性片材体，将粘接了该热传导性片材体的上述薄壁外壁部设置在模具内，在该薄壁外壁部的背面注入熔融树脂，一体状地层叠内壁部，将上述热传导性片材体埋设在上述薄壁外壁部和上述内壁部之间。

另外，在该方法中，上述热传导性片材体利用粘接层粘接在上述薄壁外壁部的背面。

另外，在该方法中，在注入上述熔融树脂时，上述热传导性片材体利用由PET树脂构成的增强用的保护层保护石墨片材，并且，将该保护层和上述内壁部融合并进行一体化。

根据本发明的便携电子设备，能够将热传导性片材体埋设在外壳构件中，能够效率良好地散热，或者，能够进行热扩散。由于薄壁外壁部的背面在大范围具有平面，所以，能够将热传导性片材体贴附在任意的部位。即，在不被外壳背面的凸缘或螺柱影响的情况下，能够使热传导性片材体与内部电子部件的发热部对应而有效地配设，能够提高散热特性以及/或者热扩散特性。并且，能够使外壳构件薄壁化。另外，能够将热传导性片材体配设在接近外壳外表面的位置，能够可靠地散热。另外，根据本发明的便携电子设备用外壳的制法，能够将热传导性片材体可靠地一体化并进行埋设。即，能够制造薄壁并具有优良的散热特性以及/或者热扩散型的外壳。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的剖面主视图。

图2是表示本发明的便携电子设备的平面图。

图3是表示外壳构件的部分剖开立体图。

图4是外壳构件的仰视图。

图5是用于说明便携电子设备用外壳的制造方法的剖面主视图。

图6是用于说明便携电子设备用外壳的制造方法的剖面主视图。

图7是用于说明便携电子设备用外壳的制造方法的剖面主视图。

图8是用于说明便携电子设备用外壳的制造方法的剖面主视图。

图9是用于说明便携电子设备用外壳的制造方法的剖面主视图。

图10是外壳构件的主要部分放大剖面主视图。

图11是表示本发明的其他实施方式的剖面主视图。

图12是表示本发明的其它实施方式的剖面主视图。

附图标记说明：