[发明专利]便携电子设备及其外壳的制法无效
申请号: | 201110200099.6 | 申请日: | 2011-07-18 |
公开(公告)号: | CN102740624A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 堀江二郎 | 申请(专利权)人: | 三井物产塑料贸易株式会社 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20;B29C45/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 闫小龙;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 便携 电子设备 及其 外壳 制法 | ||
1.一种便携电子设备,其特征在于,
具有外壳构件(1),该外壳构件(1)包括:薄壁外壁部(2),形成外壳外表面(10);热传导性片材体(3),层叠在该薄壁外壁部(2)的背面的一部分上,对来自内部电子部件(5)的发热部(6)的热进行传导,从上述外壳外表面(10)进行散热;内壁部(4),在该热传导性片材体(3)的背面以及上述薄壁外壁部(2)的背面,利用熔融树脂的固化,层叠形成为一体状。
2.如权利要求1所述的便携电子设备,其特征在于,
上述热传导性片材体(3)是具有石墨片材(30)的层叠体,厚度尺寸(T3)设定为30μm~200μm。
3.如权利要求1或2所述的便携电子设备,其特征在于,
上述热传导性片材体(3)是具有如下部分的形状:过热点对应部,与由于上述发热部(6)的发热而产生的过热点(A1)、(A2)、(A3)对应;散热部(Z),对从该过热点对应部传导的热进行散热。
4.如权利要求1或2所述的便携电子设备,其特征在于,
上述薄壁外壁部(2)的厚度尺寸(T2)设定为75μm~200μm,上述内壁部(4)的厚度尺寸(T4)设定为600μm~3000μm。
5.如权利要求1或2所述的便携电子设备,其特征在于,
上述内壁部(4)由热可塑性塑料构成,并且,上述热传导性片材体(3)在背面具有由PET树脂构成的增强用的保护层(31),利用上述熔融树脂的固化,该保护层(31)和上述内壁部(4)融合而进行一体化。
6.一种便携电子设备用外壳的制法,其特征在于,
形成浅盘状的薄壁外壁部(2),在该薄壁外壁部(2)的背面粘接热传导性片材体(3),将粘接了该热传导性片材体(3)的上述薄壁外壁部(2)设置在模具内,在该薄壁外壁部(2)的背面注入熔融树脂,一体状地层叠内壁部(4),将上述热传导性片材体(3)埋设在上述薄壁外壁部(2)和上述内壁部(4)之间。
7.如权利要求6所述的便携电子设备用外壳的制法,其特征在于,
上述热传导性片材体(3)利用粘接层(32)粘接在上述薄壁外壁部(2)的背面。
8.如权利要求6或7所述的便携电子设备用外壳的制法,其特征在于,
在注入上述熔融树脂时,上述热传导性片材体(3)利用由PET树脂构成的增强用的保护层(31)保护石墨片材(30),并且,将该保护层(31)和上述内壁部(4)融合并且进行一体化。
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