[发明专利]一种静电卡盘及等离子体加工设备有效
申请号: | 201110175009.2 | 申请日: | 2011-06-27 |
公开(公告)号: | CN102856241A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 管长乐 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01J37/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张天舒;陈源 |
地址: | 100015 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 静电 卡盘 等离子体 加工 设备 | ||
1.一种静电卡盘,包括用于承载被加工工件的基座,其特征在于,所述基座包括固定单元和可调单元,所述可调单元嵌套在所述固定单元的外周缘,所述可调单元的上表面可与所述固定单元的上表面齐平或低于所述固定单元的上表面。
2.根据权利要求1所述静电卡盘,其特征在于,所述可调单元包括n个可调件以及分别驱动各个所述可调件的驱动部件,所述n个可调件自所述固定单元由近及远依次嵌套在所述固定单元的外周缘,在所述驱动部件的驱动下,与之对应的所述可调件的上表面与所述固定单元的上表面齐平或低于所述固定单元的上表面,其中,n为等于或大于1的整数。
3.根据权利要求2所述静电卡盘,其特征在于,所述n个可调件为环形结构件,与所述固定单元最接近的所述可调件的内径尺寸大于所述固定单元的外径尺寸。
4.根据权利要求3所述静电卡盘,其特征在于,所述固定单元为圆柱体结构,所述n个可调件是以所述固定单元的对称轴为对称轴的圆环。
5.根据权利要求2所述静电卡盘,其特征在于,所述驱动部件为气缸或液压缸。
6.根据权利要求2所述静电卡盘,其特征在于,在每一个所述可调件的内部均设有通道,所述通道与贮存温度调节剂的介质源连接,在每一所述通道与所述介质源之间均设有一控制单元,所述控制单元用于控制所述通道内的温度调节剂的流量。
7.根据权利要求6所述静电卡盘,其特征在于,所述温度调节剂为水或惰性气体。
8.根据权利要求1-7任意一项所述静电卡盘,其特征在于,还包括防护部件,当所述可调单元的上表面低于所述固定单元的上表面时,所述防护部件放置在所述可调单元的上表面。
9.根据权利要求8所述静电卡盘,其特征在于,所述防护部件是由石英或陶瓷材料制成的结构件。
10.一种等离子体加工设备,包括反应腔室和静电卡盘,所述静电卡盘设置在所述反应腔室的内部,其特征在于,所述静电卡盘为权利要求1-9任意一项所述静电卡盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造