[发明专利]太阳能电池有效
| 申请号: | 201110168794.9 | 申请日: | 2011-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN102290453A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
| 发明(设计)人: | 金圣辰;郭桂荣;都荣九;李满;李圣恩;梁荣成;权泰瑛;曺海宗;崔珉浩;郑柱和 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;吕俊刚 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能电池 | ||
技术领域
本发明的实施方式涉及太阳能电池及其制造方法。
背景技术
近来,随着诸如石油和煤的现有能源被预期耗尽,对用于代替现有能源的另选能源的兴趣正日益增加。在另选能源当中,从太阳能生成电能的太阳能电池已经受到特别关注。
太阳能电池通常包括具有不同导电类型(如p型和n型)并且形成p-n结的多个半导体部分,和分别连接至具有所述不同导电类型的这些半导体部分的多个电极。
当光入在太阳能电池上时,在半导体部分中生成多个电子空穴对。这些电子空穴对根据光电效应而分离为电子和空穴。由此,所分离的电子向n型半导体部分移动,而所分离的空穴向p型半导体部分移动,并且随后这些电子和空穴分别被电连接至n型半导体部分的电极和电连接至p型半导体部分的电极收集。这些电极利用电线彼此连接,由此获取电力。
发明内容
在一个方面,提供了一种太阳能电池,该太阳能电池包括:第一导电类型的基板;第二导电类型的发射极层,该第二导电类型与所述第一导电类型相反,所述发射极层被设置成与所述基板一起形成p-n结;多个第一电极,所述多个第一电极连接至所述发射极层,所述多个第一电极中的每一个第一电极都具有多层结构;至少一个第一集电器,所述至少一个第一集电器连接至所述多个第一电极并且具有单层结构,以及第二电极,该第二电极连接至所述基板。
所述多个第一电极中的每一个第一电极都可以包括第一电极层和位于该第一电极层上的第二电极层。所述第一电极层和所述第二电极层可以由不同材料或相同材料形成。
所述至少一个第一集电器可以由与所述第一电极层相同的材料形成。所述至少一个第一集电器可以由与所述第二电极层相同的材料形成。
例如,所述第一电极层可以包含银(Ag),而所述第二电极层可以包含从由镍(Ni)、铜(Cu)、铝(Al)、锡(Sn)、锌(Zn)、铟(In)、钛(Ti)、金(Au)及其组合所组成的组中选择的至少一种。
所述多个第一电极和所述至少一个第一集电器可以包含银(Ag)。所述第一电极层的银含量可以不同于所述第二电极层的银含量。所述至少一个第一集电器的银含量可以基本等于所述第一电极的银含量。在这种情况下,所述第一电极层的银含量和所述至少一个第一集电器的银含量可以大于所述第二电极层的银含量。
另选的是,所述第一电极层的银含量可以不同于所述第二电极层的银含量,而所述至少一个第一集电器的银含量可以基本等于所述第二电极的银含量。在这种情况下,所述第一电极层的银含量可以大于所述第二电极层的银含量和所述至少一个第一集电器的银含量。
所述第一电极层的宽度可以为大约30μm至100μm。所述第一电极层的厚度可以为大约10μm至35μm。
所述第二电极层可以仅位于所述第一电极层上,或者可以位于所述第一电极层和所述至少一个第一集电器上。
所述第一电极层可以仅位于所述第二电极层下面,或者可以位于所述第二电极层和所述至少一个第一集电器下面。
在另一方面,提供了一种用于制造太阳能电池的电极的方法,该方法包括以下步骤:在半导体基板的第一区上印刷第一膏体,以形成沿第一方向的第一电极层图案;以及在所述半导体基板的、其中形成有所述第一电极层图案的所述第一区上印刷第二膏体,以同时形成直接位于所述第一电极层图案上(right on)的第二电极层图案和沿垂直于所述第一方向的第二方向的第一集电器图案。
所述第一方向的所述第一电极层图案可以不形成在与所述第二方向的所述第一集电器图案交叠的位置处。
在又一方面,提供了一种用于制造太阳能电池的电极的方法,该方法包括以下步骤:在半导体基板的第一区上印刷第一膏体,以同时形成沿第一方向的第一电极层图案和沿垂直于所述第一方向的第二方向的第一集电器图案;以及在所述第一电极层图案上印刷第二膏体,以形成第二电极层图案。
所述第二电极层图案可以不形成在与所述第一集电器图案交叠的位置处。
所述第一膏体和所述第二膏体可以由相同材料形成。在这种情况下,所述第一膏体和所述第二膏体可以包含银(Ag),并且所述第一膏体的银含量大于所述第二膏体的银含量。
所述第一膏体和所述第二膏体可以由不同材料形成。在这种情况下,所述第一膏体可以包含银(Ag),而所述第二膏体可以包含从由镍(Ni)、铜(Cu)、铝(Al)、锡(Sn)、锌(Zn)、铟(In)、钛(Ti)、金(Au)及其组合所组成的组中选择的至少一种。
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