[发明专利]冷却系统无效
| 申请号: | 201110162814.1 | 申请日: | 2011-06-17 |
| 公开(公告)号: | CN102300444A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
| 发明(设计)人: | 伊藤润一;头岛康博;稻富泰彦;吉田伴博 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立工业设备技术 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张斯盾 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 冷却系统 | ||
技术领域
本发明涉及电子设备的冷却系统,尤其是涉及由设置在电子设备之间的具备蒸发器和送风机的冷却装置,对从设置在服务器室的电脑、服务器等多个电子设备发出的热进行冷却的电子设备的冷却系统。
背景技术
在服务器室,以集约的状态设置着多个电脑、服务器等电子设备。电子设备一般是通过机架安装方式,即,将电子设备按照功能单位层装在机架(框体)上的方式设置,多个机架被排列配置在服务器室的地板上。
这些电子设备为了进行正常的动作,需要恒定的温度环境,若成为高温状态,则存在引起系统停止等故障的可能性。因此,由空调机将服务器室管理为恒定的温度环境。
但是,近年,伴随着电子设备的处理速度、处理能力的急剧地上升,来自电子设备的发热量不断上升,空调机的运转成本也大幅增加。
另一方面,若将发热量大的机架杂乱地排列在服务器室,则存在产生因来自机架的高温排气造成的热聚集,由于机架吸入该热聚集的高温空气,电子设备成为高温状态的可能性。由于这种情况,一般的服务器室的机架中,使多个机架的供气面和排气面一致地排列,并采用划分为使服务器室内的空气因来自机架的高温排气而比周围温度高的热通道和比被空调机冷却,向机架供给的周围温度低的低温通道,防止机架吸入高温空气的方式配置。
由于这种背景,提出了降低用于冷却电子设备的运转成本的各种技术。例如,专利文献1记载的空调系统是无动力地使制冷剂自然循环的制冷剂自然循环型的空调系统,是通过用气体配管以及液体配管将蒸发器和位置比该蒸发器高的冷凝器连接而构成的。而且,在蒸发器被汽化的制冷剂的气体经气体配管被送向冷凝器,在冷凝器被液化的制冷剂的气体经液体配管被送向蒸发器,据此,制冷剂自然循环,能够通过蒸发器得到冷却作用。
通过将这样的制冷剂自然循环型的空调系统应用于电子设备的局部冷却,能够期待削减上述的运转成本。例如,将具备蒸发器和送风机的冷却装置设置在被排列的机架之间,通过制冷剂自然循环,半局部地冷却机架,据此,能够削减送风动力,且能够抑制热聚集的产生。
另一方面,针对降低在机架之间设置冷却装置,半局部地进行冷却运转的方式中的运转成本,也提出了各种技术。例如,专利文献2记载的空调系统通过用制冷剂配管将在排列在服务器室内的机架之间组装了蒸发器和送风机的冷却装置、使制冷剂冷凝的冷凝器、设置在蒸发器和冷凝器之间并压送制冷剂的制冷剂压送装置连接而构成的。通过测定该冷却装置的制冷剂压力和制冷剂温度,从压力测定值求出制冷剂的饱和温度,相应于与温度测定值的差,控制制冷剂压送装置的输出量、送风机的送风量,能够削减运转成本。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-127315号公报
专利文献2:日本特开2006-162248号公报
但是,在像上述那样在机架之间设置冷却装置,半局部地进行冷却的系统中,相对于机架的送风量因搭载在机架内的电子设备的发热量而个别地变化,需要针对冷却装置承担的范围内的机架,使由组装在冷却装置的送风机产生的送风量比机架的送风量多。例如,若机架的送风量超过冷却装置的送风量,则存在由机架产生的高温排气绕到机架前面,引起电子设备的温度上升的可能性。
另一方面,在制冷剂自然循环系统的能力控制中,由于部分负载时,配管压力损失变小,所以,采用不受能够将冷凝制冷剂温度的设定值降低的情况的影响,将冷凝器制冷剂温度控制在恒定的方法。
因此,对抑制冷却系统的运转成本来说,重要的是一面防止电子设备的温度上升,一面与负载相应地控制冷却装置的送风量,且变更冷凝器制冷剂温度的设定值。
本发明是借鉴上述那样的情况而做出的发明,其目的在于,提供一种冷却系统,该冷却系统在制冷剂自然循环系统具备设置在机架间,进行半局部冷却运转的冷却装置的冷却系统中,通过一面防止电子设备的温度上升,一面与负载相应地控制冷却装置的送风量来削减运转成本,节能性高。
发明内容
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