[发明专利]动力学压印反射式光栅的制作方法有效

专利信息
申请号: 201110147448.2 申请日: 2011-06-02
公开(公告)号: CN102213784A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 刘红忠;徐维;史永胜;尹磊;丁玉成;卢秉恒 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G02B5/18 分类号: G02B5/18;B81C1/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陆万寿
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 动力学 压印 反射 光栅 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明属于微纳制造技术领域,涉及一种反射式光栅的新型制造方法。

背景技术

高精度位移测量技术是精密机械加工的基础,位移测量精度决定了整个制造业的制造精度。随着精密制造技术不断发展,被加工对象精度的提高要求位移测量仪器具有高精度、高分辨率、高可靠性、大量程、小体积和低成本的特点。在微电子、超精加工等现代工业技术领域,对精密位移测量的要求也越来越高。光栅具有测量基准固定、不受环境影响、对光源稳频要求不高、成本低的优点,已广泛地应用于精密位移测量、角度测量。在数控加工、微电子等领域大量采用。随着微纳加工技术的不断进步,光栅的工作波长从微米级发展到亚微米甚至纳米级,目前采用的制作方法包括全息光刻、X射线和电子束光刻。全息光刻系统非常昂贵、复杂,制备纳米图案的光刻工艺条件苛刻;X射线和电子束光刻制作的面积小、成本高、制作周期较长。纳米压印是一种高分辨率、高可控性、低成本的任意图形复制方法。对纳米级光栅和沟道结构的要求促进了纳米压印技术的发展,然而,目前传统的下压式纳米压印工艺在实际生产中无法满足对产量的需求,辊压印技术作为纳米压印领域的一种新型技术,能够在一定程度上提高产量,但在加工过程中压印辊的旋转周期会存在狭缝区域,破坏图形连续性,难以大幅度提高大量程光栅的加工速度。

针对常规工艺在光栅图案连续性、生产效率及加热温度方面的局限性,本发明采用一种滚动与刻划成形相结合的动力学辊压印工艺,将纳米压印与刀具刻划工艺相结合,能够实现大量程光栅的高速、连续成型,批量生产光栅,提高生产效率。并能够在基底上实现图形的高保真度复型,制备出高质量、大量程反射式光栅。

发明内容

本发明的目的在于克服现有纳米压印工艺制作大量程反射式光栅过程中,生产效率低、图案连续性差、由于模板与基底连续接触磨擦影响加工精度、模板寿命及加工质量等困难,提供一种动力学压印反射式光栅的制作方法。该方法不仅能够实现大量程光栅的批量加工,提高生产效率,而且能够极大地延长模具的使用寿命。保持图案的连续性。为实现上述发明目的,本发明采用以下技术方案实现。

本发明的技术方案是这样实现的:包括下列步骤:

1)使用电子束法,首先在模板上镀金属Cr或Pt层,再旋涂一层电子束胶作为抗蚀剂,然后用电子束刻蚀抗蚀剂,再以抗蚀剂作为掩膜抗蚀剂图形转移到Cr或Pt层上,然后将该模板放置在反应离子刻蚀机中刻蚀模板基材,其表面的Cr或Pt层作为保护层,最后使用湿法腐蚀去除模板基材表面的Cr或Pt,形成表面具有微结构的模板;

2)将模板与基底对准,对模板加热,压印辊转动的同时,模板表面圆环状刀具沿着基底表面与压印辊中心轴线垂直的方向运动,刀具的自转与基底产生的滑动相结合,工艺过程依次分为4步,第一步,模板与将要被压印的基底材料初次接触;第二步,对模板进行局部加热,加热区域集中在压印辊表面圆环状刀具微结构,温度控制在100℃-150℃之间,接触部位的基底材料也受热变软,随着模板圆环刀具的转动及滑动,对受到压印的聚合物所施加的压力逐渐增大,并达到稳定值;第三步,刀具锋利的边缘对基底的金属施加压力使之产生塑性变形,当模板向前滑行时,在基底形成光栅沟道;第四步,模板经过之后,聚合物产生弹性恢复,并决定光栅沟道最终的几何形貌。

本发明的特点在于:

与常规纳米压印工艺不同的是,在动力学压印过程中,模板的微结构(圆环刀具)对基底金属进行刻划,刻划过程中,圆周微刀具的每个部分都参与光栅结构的成型,避免了以往加工工艺中单一接触部位刻划过程中产生的磨损及变形,充分保证了模具的使用寿命。

附图说明

图1为用辊压印模具与基底接触过程示意图(图中部位1:压印辊;2:圆环刀具;3:金属层;4:聚合物层;5:垫层;6:加热或UV区域;7:塑性变形区;8:弹性恢复区。

图2为模具与基底接触部位局部加热示意图;

图3为光栅成型过程示意图;

具体实施方式

下面结合附图本发明做进一步的详细说明。

如图1,本发明设计的压印模板表面具有圆环状刀具阵列,各圆环刀具之间平行排列。

为保证带有刀具微结构的压印辊在给定压力下,实现大变形量的可控性,应选择形变模量较低的聚合物材料。

基底材料要具有足够高的韧性,以避免模板在进行刻划的过程中造成基底破碎或产生残余碎片积累而影响加工过程。

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