[发明专利]两个连接配对件低温压力烧结连接的方法及其制造的系统

权利要求书

1.用于制造具有第一连接配对件(10)和第二连接配对件(50)的系统的方法，所述第一连接配对件(10)和所述第二连接配对件(50)借助低温压力烧结连接而相互材料配合地连接，其中，所述连接配对件(10、50)各自具有要与相应另外那个连接配对件相连接的接触面(16、56)，其中，在所述接触面(16、56)之间布置有烧结金属层(34)，

其特征在于以下顺次进行的步骤，其中，步骤d)和f)能够依次实施或者选择性地实施：

a)准备具有第一接触面(16)的第一连接配对件(10)；

b)将由如下烧结膏(40)构成的层涂覆到所述第一接触面(16)上，所述烧结膏由烧结金属颗粒和溶剂构成；

c)对所述烧结膏(30)加温(22)，并且在形成烧结层(32)的情况下，排出溶剂；

d)将液体(40)涂覆在所述烧结层(32)上；

e)以如下方式布置所述第二连接配对件(50)，即，所述第二连接配对件(50)的第二接触面(56)放置于所述烧结层(32)上；

f)将粘附剂(60、62)布置在所述烧结层(32)及所述第二连接配对件(50)的边缘区域中，同时，所述粘附剂(60、62)与所述第一连接配对件(10)相接触，用以使所述连接配对件(10、50)彼此固定；

g)进一步对所述系统加温和加压，用以构造在所述连接配对件(10、50)之间的材料配合的低温压力烧结连接，其中，所述烧结层(32)转变为均质的烧结金属层(34)。

2.按照权利要求1所述的方法，其中，所述液体(40)设计为极性液体，优选为诸如甘油的短链的多元醇。

3.按照权利要求1所述的方法，其中，所述粘附剂(60、62)设计为硅酮，优选为热交联式的硅酮。

4.按照权利要求1所述的方法，其中，将所述粘附剂(60、62)涂覆在所述边缘区域中至少两个部位上，或者环绕式地涂覆。

5.按照权利要求1所述的方法，其中，直接在实施步骤b)前，对所述第一接触面(16)和直接围绕所述第一接触面(16)的区域施以超声波(20)。

6.按照权利要求1所述的方法，其中，直接在实施步骤b)前或者实施步骤b)期间，对所述第一接触面(16)和直接围绕所述第一接触面(16)的区域施以超声波(20)。

7.系统，根据按前述权利要求之一所述的方法构造而成，所述系统具有第一连接配对件(10)和第二连接配对件(50)，所述第一连接配对件(10)和所述第二连接配对件(50)借助低温压力烧结连接而彼此材料配合地连接，其中，所述连接配对件(10、50)各自具有要与相应另外那个连接配对件相连接的接触面(16、56)，其中，在这些所述接触面(16、56)之间布置有烧结金属(34)，并且所述烧结金属(34)构成为均质的层，并且仅具有直径最大为10μm的砂眼。

8.按照权利要求7所述的系统，其中，在所述烧结金属层(34)的边缘区域中设置有粘附剂(60、62)，所述粘附剂(60、62)与两个所述连接配对件(10、50)保持接触。