[发明专利]光电薄板多拼阴阳治具

说明书

技术领域

本发明涉及的是小尺寸高精度光电薄板的SMT制程整合，具体涉及的是一种小尺寸高精度光电薄板多拼阴阳治具。

背景技术

随着电子产品的小型化及高智能趋势，SMT制程亦进入高精度、高密度及小尺寸时期，现有的PCB板的SMT制程整合时是由传统单板治具生产方式，其特点为单位点数少、正反面连板及多数PCB厚度小于1.0mm。

然而由于受现有产品特点的影响，存在着以下缺陷：

a.单位点数少，SMT线体CT会严重不平衡，产量无法达到最大化；

b.正反面连板会造成SMT增加线体及人力等投入成本；

c.PCB轻薄化，对制程质量是极大考验，衍生出的质量问题有PCB变形，

贴装设备无法稳定贴装等。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明目的是提供一种提高小尺寸高精度光电薄板SMT制程整合速度和制程质量的光电薄板多拼阴阳治具。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

光电薄板多拼阴阳治具，其包括治具体，其特征在于，所述治具体上设置有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板，在所述整合单板外围上设有用于固定PCB板的膨胀销钉，其与PCB四角的定位孔相对应，膨胀销钉直径视PCB定位孔直径而定；所述整合单板上设有复数个有序排列的需铣开窗，在所述治具体底部的侧边上还设有用于传输的轨道。

根据上述的光电薄板多拼阴阳治具，其中，所述轨道的深度为2～3mm，轨道宽度为6～8mm。

根据上述的光电薄板多拼阴阳治具，其中，所述治具体材质为铝合金或合成石。

根据上述的光电薄板多拼阴阳治具，其中，所述治具体厚度为3～5mm。

本发明将多个SMT制程整合单板拼板为一体，即由传统单板生产方式改变为多连板或拼板生产方式，使SMT达到较高的设备，其使用方便，提高了小尺寸高精度光电薄板SMT制程整合速度以及制程质量；并通过设置轨道和膨胀销钉，治具体通过滑轨移动，适应不同的PCB板的形状，已达到将PCB板进行固定的目的，避免了PCB板变形，降低工人劳动强度和生产成本，提高了企业的产量和生产效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；

图1为本发明的一实施例；

图2为本实施例的治具体底部结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

参见图1和图2，本实施例的光电薄板多拼阴阳治具，其包括治具体，该治具体1材质采用的是铝合金或合成石，T=3-5mm，本实施例采用铝合金材质的治具体1在制作完成后需进行硬质氧化处理。

在治具体1上拼接有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板2，该整合单板2外围上设有若干用于固定PCB板的膨胀销钉4，其与PCB板四角的定位孔相对应适配，以保证PCB不会翘曲或者变形；该膨胀销钉4直径视PCB定位孔直径而定。

本实施例在制作时，首先要评估适合自身最佳线体配置的拼板数量；然后.以初始的印刷电路板（PCB layout）为蓝图制作拼板文件。

另外，本发明的多拼阴阳治具必须给予PCB足够的支撑力，且支撑平面必须平整，为了保证PCB在印刷、置件、回焊接、自动检测等过程中的稳定，治具体1中需植入固定膨胀销钉4（pin），以保证PCB不会翘曲或者变形等。

出于质量及寿命考虑，该治具体1通常采用3-5mm厚度，以确保使用中不会因变形而发生质量异常。

在有组件分布的区域在治具体1的整合单板2上开有复数个排列有序的需铣开窗5，保证回流焊接时不会出现质量异常。

治具体1底部的侧边上还设有用于传输的轨道，轨道的深度为2mm，轨道宽度为7mm，便于治具体1的移动，以便达到将PCB板进行固定的目的。

基于上述，本发明将多个SMT制程整合单板2拼板为一体，即由传统单板生产方式改变为多连板或拼板生产方式，使SMT达到较高的设备，其使用方便，提高了小尺寸高精度光电薄板SMT制程整合速度以及制程质量；并通过设置轨道和膨胀销钉4，治具体1通过滑轨移动，适应不同的PCB板的形状，已达到将PCB板进行固定的目的，避免了PCB板变形，降低工人劳动强度和生产成本，提高了企业的产量和生产效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定                                               。