[发明专利]一种用于TiAl基合金钎焊的高温钎料及其制备方法有效
| 申请号: | 201110098225.1 | 申请日: | 2011-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN102198569A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
| 发明(设计)人: | 曹健;宋晓国;蔺晓超;冯吉才;张丽霞;金贵东 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 金永焕 |
| 地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 tial 合金 钎焊 高温 料及 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种高温钎焊材料及其制备方法。
背景技术
TiAl基合金具有高的比强度、比刚度,以及良好的高温抗氧化、抗蠕变性能,使用温度可望达到900℃以上。TiAl基合金被公认为是代替钛合金和镍基高温合金的理想材料,拥有广阔的应用前景,是一种非常有发展潜力的轻质高温材料。自从1975年美国空军材料实验室提出第一个TiAl基合金发展计划以来,TiAl基合金一直是全世界范围内航空、航天、军工等重要工业部门积极支持并组织研究的热点材料。经过二十多年来各国研究者们深入细致的基础研究工作,TiAl基合金的发展已经步入实用化的研究阶段。
TiAl基合金除有望直接用于结构材料外,还可以制作航空、航天、汽车等发动机的零部件以及高速飞行器的翼、壳体等。然而,TiAl基合金在工程上要想获得广泛的应用,必然要涉及到焊接问题,包括其自身的焊接及其它材料的焊接。关于TiAl基合金的焊接,国内外学者已展开了相关的研究工作,根据文献及相关报道,TiAl基合金自身熔点高,硬度大,且低温塑性差,其焊接性表明,钎焊是实现TiAl基合金连接是一种较为合适的方法。
然而,目前用于TiAl基合金钎焊的钎料及其制备方法还存在以下问题:
1、铝基钎料,由于该钎料自身熔点较低,使得获得的TiAl基合金钎焊接头的使用温度低,难以在高温下使用,不能发挥TiAl合金的高温应用价值。另外在接头内已形成脆性的TiAl3化合物,严重降低接头的力学性能。
2、银基钎料,与铝基钎料相似,获得的钎焊接头使用温度低于500℃,难以长时间在高温条件下使用。且银基钎料价格昂贵,生产成本高。
3、镍基钎料,采用镍基钎料获得的钎焊接头可以在较高的温度下使用,但是在接头内容易生成脆性金属间化合物,严重降低了接头的力学性能。且目前镍基钎料大都采用Si、B等作为降熔元素,对接头的抗氧化及腐蚀性能不利。
4、钛基钎料,采用钛基钎料获得的钎焊接头使用温度高,高温环境下强度好,但目前常用的钛基钎料种类较少,且大都含有贵金属元素(如:Zr、Hf等)。生产成本较高。
发明内容
本发明的目的是为了解决采用传统钎料获得的TiAl基合金钎焊接头使用温度低,高温环境下接头性能差、所用钎料价格昂贵、钎料制备工艺复杂的问题,而提供一种用于TiAl基合金钎焊的高温钎料及其制备方法。
用于TiAl基合金钎焊的高温钎料按照重量百分比由32%~36%的Ti、40%~44%的Ni和20%~28%的V制成。
制备用于TiAl基合金钎焊的高温钎料的方法按以下步骤进行:一、按重量百分比称取32%~36%的Ti、40%~44%的Ni和20%~28%的V;二、将称取的Ti、Ni和V装入电弧熔炼设备中抽真空,真空度为1×10-31×10-1Pa,然后充入氩气,再采用电弧加热进行熔炼合金化,反复熔炼6~12次,冷却后即完成制备用于TiAl基合金钎焊的高温钎料。
本发明所制备的高温钎料,经电弧熔炼后形成TiNi金属间化合物和V的共晶组织,共晶温度为1150℃左右,钎焊加热过程中,钎料在该温度下熔化后润湿TiAl母材并在其表面铺展。V的存在可以增加TiAl中B2相的体积分数,提高其高温变形能力。冷却过程中Ni与Ti、Al形成τ3相呈短棒状或条状分布于接头中。本发明制备的高温钎料采取预置钎料方式,钎焊温度1180℃时可以得到完整TiAl基合金接头,接头具有良好力学性能,其室温抗剪性能可达到178~196MPa,800℃高温三次热循环后的室温抗剪强度可达到152~168MPa,800℃高温抗剪强度可达到137~150MPa。本发明所制备的钎料与现有的钎料对比,其熔点合适,润湿性好,钎焊接头具有较好的室温及高温强度,且本发明的钎料成分中不含有Ag、Zr等贵金属,成本低廉。
本发明涉及的钎焊材料及其制备方法用于TiAl基合金钎焊上具有钎焊接头800℃高温环境下强度好、适用于各种形式接头、制备方法简便、制造成本低的优点。
附图说明
图1为具体实施方式十三中制备所得TiAl基合金钎焊的高温钎料的背散射电子衍射组织形貌图;图2为具体实施方式十三中TiAl基合金接头的界面组织结构图;图3为具体实施方式十三中TiAl基合金接头经800℃高温三次热循环后界面组织结构图;图4为具体实施方式十三中TiAl基合金接头在800℃条件下经压剪测试后断口二次电子形貌图。
具体实施方式
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