[发明专利]一种异方性导电胶膜的贴附方法

说明书

技术领域

本发明涉及薄膜场效应晶体管-液晶显示器(TFT-LCD，Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display)的异方性导电胶膜(ACF，Anisotropic Conducitve Film)的贴附技术，尤其涉及一种ACF的贴附方法。

背景技术

目前，TFT-LCD领域内ACF的贴附技术是指，利用一定压力和温度将ACF贴附到覆晶薄膜(COF，Chip On Film)上，该贴附技术需要涉及到对ACF进行半切处理后，再将ACF贴附在COF上；或对ACF进行全切处理后，再将ACF贴附在COF上。其中，ACF作为导电胶，其表面覆有一层保护膜，对ACF进行半切处理是指将导电胶切断但保护膜不切断；对ACF进行全切处理是指将导电胶和保护膜全部切断。

但是，现有的ACF的贴附技术存在以下不足：第一，对ACF进行半切处理后，再将ACF贴附在COF上的过程中，贴附或移动过程极其容易造成颗粒污染；第二，对ACF进行全切处理并将ACF贴附在COF上后，将贴附有ACF的COF绑定至面板(Panel)前需将保护膜去除。此时，保护膜不容易去除。

鉴于上述ACF贴附技术的不足，将ACF贴附在COF上的工艺流程是在TFT-LCD领域中工厂区域的洁净间进行的，但是，随着成本降低的需求，TFT-LCD领域中工厂区域中设立非洁净间已经成为主流趋势，因此，在ACF贴附在COF上的工艺流程中需要避免极其容易产生的颗粒污染。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种ACF的贴附方法，在降低产生颗粒污染的同时便于将ACF贴附在COF上。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供一种异方性导电胶膜的贴附方法，包括：

对待贴附的异方性导电胶膜(ACF)进行半切处理，在待贴附的ACF上形成贴附区和手持区，并将所述手持区的导电胶去除；

在所述贴附区与所述手持区的交界处，对待贴附的ACF进行全切处理，得到具有一个贴附区和一个手持区的待贴附的ACF。

上述方法中，所述对待贴附的ACF进行半切处理，在待贴附的ACF上形成贴附区和手持区为：

利用半切刀片对待贴附的ACF进行半切处理，将待贴附的ACF移动后，利用半切刀片再次对待贴附的ACF进行半切处理，在待贴附的ACF上两次进行半切处理之间的区域为手持区，在待贴附的ACF上的手持区以外的区域为贴附区。

上述方法中，所述将所述手持区的导电胶去除为：

利用吸附模块吸附待贴附的ACF上的手持区的保护膜，利用粘取工具对经过半切处理后的待贴附的ACF上形成的手持区进行粘取，去除所述手持区的导电胶。

上述方法中，所述在所述贴附区与所述手持区的交界处，对待贴附的ACF进行全切处理为：

在待贴附的ACF的贴附区与手持区的交界处，利用全切刀片对待贴附的ACF进行全切处理。

上述方法中，所述待贴附的ACF上存在一组或多组的贴附区和手持区，且贴附区与手持区交替排列，所述交界处为贴附区与手持区的两个交界处中的任意一个。

上述方法中，该方法还包括：

将得到的待贴附的ACF贴附到覆晶薄膜(COF)上，在将COF贴附在面板上之前，清除贴附在COF上的ACF的保护膜。

上述方法中，所述将得到的待贴附的ACF贴附到COF上为：

先用预粘结工具将得到的具有一个贴附区和一个手持区的待贴附的ACF定位在COF上，再用主粘结工具将定位在COF上的待贴附的ACF粘结在COF上。

上述方法中，所述用预粘结工具将得到的具有一个贴附区和一个手持区的待贴附的ACF定位在COF上为：

将预粘结工具和承载有COF的粘结台分别移动至得到的具有一个贴附区和一个手持区的待贴附的ACF的正上方和正下方，预粘结工具将得到的具有一个贴附区和一个手持区的待贴附的ACF的贴附区粘结在COF上。

上述方法中，所述用主粘结工具将定位在COF上的待贴附的ACF粘结在COF上为：

预粘结工具上升，承载已粘结有ACF的COF的粘结台移动到主粘结工具正下方，主粘结工具将定位在COF上的待贴附的ACF的贴附区粘结在COF上，完成将待贴附的ACF贴附在COF上的工艺流程。