[发明专利]一种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置

权利要求书

1.一种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，它包括承载粘接台(1)、承载玻璃板(2)、待切割的方柱硅棒(3)和粘接胶层(4)，承载玻璃板(2)的宽度与方柱硅棒(3)的边长相对应，承载玻璃板(2)的长度与方柱硅棒(3)的长度相对应，待切割的方柱硅棒(3)通过粘接胶层(4)牢固粘接在承载玻璃板(2)的上端面上，承载玻璃板(2)的下端面通过粘接胶层(4)牢固地粘接在承载粘接台(1)的上端面上，其特征是：所述承载粘接台(1)为中空结构，它包括上支承板(11)、支承侧面(12)、导轨(13)、下端面(14)、容腔(15)、减重孔(16)和导热金属镶条(17)，容腔(15)由上支承板(11)、两支承侧面(12)和下端面(14)围合而成，减重孔(16)开设在支承侧面(12)上，导轨(13)通过两支承侧面(12)与上端面连为一体，在上支承板(11)上等间距地设有导热金属镶条(17)。

2.根据权利要求1所述便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，其特征是：在下端面(14)上设有减重孔(16)。

3.根据权利要求1所述便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，其特征是：所述导热金属镶条(17)的横截面形状为梯形或“凸”字形。

4.根据权利要求1所述便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，其特征是：导热金属镶条(17)镶嵌在上支承板(11)的上端面上。

5.根据权利要求1所述便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，其特征是：上支承板(11)的上端面的平面度为0.005～0.03，导热金属镶条(17)的上端面比上支承板(11)的上端面低0～2毫米。