[发明专利]电路板及其应用

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

一绝缘体，该绝缘体具有侧边、第一表面及相对应的第二表面；

一导电线路，该导电线路是由一个上部及一个下部组成，该上部具有第一侧边、第一宽度、第一长度、第一上表面及相对应的第一下表面，该上部第一上表面亦可实施为该导电线路的第一上表面，该下部具有第二侧边、第二宽度、第二长度、第二上表面及相对应的第二下表面，该下部第二下表面亦可实施为该导电线路的第二下表面，其中，上部是借第一下表面的一部分与下部第二上表面的至少一部分接合，据此，该下部就是与上部堆叠结合在一起，该绝缘体包覆该导电线路，令该导电线路埋设在该绝缘体内，其中，令该绝缘体至少包覆上部第一下表面的一部分及第一侧边的一部分，并令第一上表面不被绝缘体包覆而裸露于绝缘体第一表面外部，同时，上部的第一长度比下部的第二长度更长，令上部第一下表面的一部分不与下部接合。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电线路下部的第二上表面及第二侧边被绝缘体包覆，而下部的第二下表面不被绝缘体包覆。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电线路下部的第二上表面、第二下表面及第二侧边被绝缘体包覆。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导电线路的上部的第一上表面或下部的第二下表面凹陷于绝缘体表面或不凸出于绝缘体表面。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导电线路第二侧边的一部分或第一侧边的一部分不被绝缘体包覆而裸露于绝缘体外部。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电线路上部更具有一第三下表面，该第三下表面位于上部第一下表面与下部第二侧边之间，且上部第三下表面及下部第二侧边皆不与绝缘体接合，令绝缘体与下部的第二侧边之间具有一容置空间。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还至少具有一层的导电层，该导电层设置在不被绝缘体包覆的导电线路表面。

8.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导电线路的下部的第二宽度比上部的第一宽度更宽，令下部第二上表面的一部分不与上部第一下表面接合，使该下部的至少一部分可以在绝缘体第二表面延伸。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包含有一第三绝缘体，该第三绝缘体至少具有侧边、第一表面及相对应的第二表面，第三绝缘体的第二表面与电路板绝缘体的第一表面或第二表面接合。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板更包含有一第二导电线路，且第三绝缘体更是包含有一孔洞，该孔洞令导电线路的一部分裸露于该孔洞外部；该第二导电线路设置在第三绝缘体第一表面并借该孔洞与导电线路接合。

11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包含有一孔洞。

12.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包含有一芯片，该芯片具有第一表面、第二表面、导电端及侧边，其中，导电端设置在该芯片第一表面，并令芯片侧边的至少一部分被绝缘体包覆而不裸露于绝缘体外部，据此，令芯片埋设在绝缘体内，且芯片第一表面裸露于绝缘体外部。

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包含有一电性传输线，该电性传输线实施为导电线或导电膏，该电性传输线的两端分别与芯片导电端及导电线路结合。

14.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包含有一孔洞、芯片及黏胶，该黏胶设置在电路板孔洞内，而该芯片设置在电路板孔洞内，芯片具有第一表面、第二表面、导电端及侧边，其中，导电端设置在第一表面，而芯片侧边借黏胶而与绝缘体接合。

15.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包含有一电性传输线，该电性传输线实施为导电线或导电膏，该电性传输线的两端分别与芯片导电端及导电线路结合。