[发明专利]树脂密封装置及树脂密封电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及对由集成电路(Integrated Circuit：IC)的芯片或芯片状LED(Light Emitting Diode)等构成的芯片状电子部件(以下称为“芯片”。)进行树脂密封的树脂密封装置及树脂密封电子部件的制造方法(树脂密封方法)。

背景技术

一直以来，将安装于引线框、印刷电路板等电路板(以下，简称为“基板”。)上的1个或多个芯片通过树脂成形技术使用成型模来进行树脂密封。这种情况下使用的成型模(树脂密封型)被加热至180℃左右。在树脂密封工序中，首先，在成型模的模具工作面上配置基板，使用成型模对该基板进行预热(预备加热)。接着，在由设置于成型模上的空间构成的模穴容纳安装于基板上的芯片。接着，在模穴内填充流动性树脂，使该流动性树脂硬化而形成硬化树脂。由此，用硬化树脂能够对安装于基板上的芯片进行树脂密封。

但是，在通过成型模对配置于成型模的模具工作面上的基板进行预热时，在成型模上基板被充分预热需要时间。因此，存在整体的密封时间(成形时间)变长的问题(例如，参照特开平07-321137号公报第0004段)。

为解决该问题，提出了在基板配置于成型模的模具工作面之前对基板进行预热的如下技术。第1、提出了如下方法：(略)使用于将引线框向规定方向排列的排列部等具备专用的预备加热装置，在该预备加热装置上事先将引线框加热至规定温度，并将预备加热的该引线框介由其搬送装置搬送供给至双方的模穴部，即所谓的金属模外预备加热方法(例如，参照特开平07-321137号公报第[0005]段、特开2004-273773号公报第0012段、0015段、图10)。

第2、提出了如下构成：在树脂密封装置上设置多个模具单元，在设置于各模具单元上的可动下型(成型模)上，将独立的适当的预备加热装置设置于金属模模穴部附近。预备加热装置将树脂密封前的引线框(基板)预备加热至需要的温度(例如，参照特开平07-321137号公报第0024段、图1、图5(图中的预备加热装置33))。

发明内容

发明要解决的问题

但是，上述现有技术中，第1，在使用“金属模外预备加热方法’时，有如下问题。首先，通过搬送装置将预备加热的引线框(基板)搬送至成型模的模穴部期间基板会冷却。由此，需要在成型模上对基板再次进行预热。因此，难以缩短对芯片进行树脂密封时的整体的密封时间。

第2，在设置于各模具单元上的成型模上，将独立的适当的预备加热装置设置于模穴附近，根据这样的构成，在进行成型模维护时，操作人员可能会被预备加热装置烧伤。

本发明所要解决的课题为，难以缩短对芯片进行树脂密封时的整体的密封时间的问题及成型模维护中的安全性问题。

解决问题的手段

为解决上述课题，本发明的树脂密封装置，是对安装于基板上的电子部件(芯片)进行树脂密封的树脂密封装置，其特征在于，所述装置包括第1成型模、第2成型模、第1搬送装置(搬送机构)，所述第1成型模及所述第2成型模以相互对向的方式配置，在所述第1成型模及所述第2成型模中的至少一个上设置有模穴，所述第1搬送装置能将安装有未密封的电子部件的基板搬送至所述模穴附近，且所述第1搬送装置包括薄板状的第1加热器，所述第1加热器能在将所述基板搬送至所述模穴附近的过程中，以与所述基板的基板面对向的状态对所述基板进行面加热，能够以将安装在被进行所述面加热的基板上的所述电子部件浸渍于所述模穴内存在的未硬化的热硬化性树脂中的状态，使所述热硬化性树脂硬化

为解决上述课题，本发明的树脂密封电子部件的制造方法(树脂密封方法)，对安装于基板上的电子部件进行树脂密封，其特征在于，所述方法包括：第1搬送工序，通过第1搬送装置将所述基板搬送至第1成型模及第2成型模的至少一个上设置的模穴附近；固定工序，在所述第1成型模或所述第2成型模上，将所述基板固定在与所述模穴重合位置的模具工作面上；锁模工序，对所述第1成型模及所述第2成型模进行锁模；树脂密封工序，以将所述电子部件浸渍于所述模穴内存在的未硬化的热硬化性树脂中的状态，使所述热硬化性树脂硬化，由此对所述电子部件进行树脂密封；开模工序，对所述第1成型模及所述第2成型模进行开模；取出工序，将进行过所述树脂密封的电子部件与所述基板及所述热硬化性树脂一同取出，在所述第1搬送工序中，通过设置于所述第1搬送装置上的薄板状的第1加热器，对所述基板进行面加热。

发明效果