[发明专利]用于表面保护片的基材和表面保护片

说明书

技术领域

本发明涉及用于表面保护片的基材，并且涉及表面保护片。

背景技术

已经按惯例进行了许多尝试以保护金属板的表面，诸如不锈钢板、铝板和钢板，这些尝试通过在金属板的加工、运输等过程中暂时地附着表面保护片以免金属板的表面遭受擦痕(痕迹)等。通过为基材膜的一个表面提供压敏粘着层而获得的每种表面保护片已经用作此类用于金属板的表面保护片。氯乙烯类基材已经常规地成为任何此类表面保护片的基材的主流。然而近年来，从环境保护的角度出发已经开始放弃氯乙烯，并且因此已经开始进行关于作为氯乙烯类基材的替代基材的聚烯烃类基材的应用。

然而，使用聚烯烃类基材的表面保护片的背表面滑移性(滑动性)不及使用常规氯乙烯类基材的表面保护片。具体地，当操作者层压并保存已经附着有前一种表面保护片的金属板时，该片的背表面和具有相当大重量的金属板导致粘连(blocking)或类似情况从而进一步降低滑移性。结果，产生下列问题。操作者难以拉出金属板，并且因此与使用氯乙烯类基材的表面保护片相比可使用性下降。

为了解决上述问题，已经公开了例如通过降低其基材中使用的树脂中的低结晶性组分的量而改善其抗粘连性的表面保护片(日本专利申请公开第2009-208416号)。然而，日本专利申请公开第2009-208416号中公开的技术涉及以下问题。当具有窄分子量分布的丙烯类树脂用作基材中使用的树脂时，基材的表面变得平滑从而具有降低的滑移性，并且相反，当操作者拉出金属板时拉动性下降。

另外，已经公开了加入无机细颗粒防粘连剂的聚丙烯膜组合物(日本专利申请公开第2006-96939号)。然而，日本专利申请公开第2006-96939号中公开的技术涉及下列问题。当无机细颗粒存在于膜的表面上时，每个颗粒起到锉的作用，并且因此当操作者拉出金属板时层压而接触膜表面的金属板的表面被擦伤。

另外，已经公开了将超高分子量聚乙烯颗粒掺入至基材中使用的树脂中(日本专利申请公开第2008-88248号)。然而，超高分子量聚乙烯颗粒主要由平均粒径超过20μm的大颗粒形成，并且此类大颗粒的使用反而过度地提高了滑移性。此外，超高分子量聚乙烯本身是具有良好滑移性的树脂，并且因此出现了如下问题，即例如，层压的金属板在其运输期间移位而导致危险。另外，通过将每个具有大粒径的超高分子量聚乙烯颗粒掺入至基材中使用的树脂中来制备表面保护片涉及下列问题。当基材的表面是卷筒时，从其上突出的每个具有大粒径的超高分子量聚乙烯颗粒的基材表面接触压敏粘着层，并且因此压敏粘着层的表面变得粗糙且压敏粘着层的粘附性降低。

另外，已经公开了通过将聚丙烯与乙烯-乙酸乙烯酯共聚物共混来改善其滑移性的表面保护片(日本专利申请公开第2003-213229号)。然而，此类表面保护片与加入颗粒的表面保护片相比具有小的表面粗糙度，并且因此涉及下列问题。该表面保护片对拉动性几乎没有作用。另外，出现了下列问题。该表面保护片的抗粘连性差，因为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物是软树脂。

发明内容

本发明的目的是提供下列的用于表面保护片的基材。该片背表面的滑移性是适度优异的，并且可以防止层压接触该片的背表面的粘附体的表面中的擦痕。本发明的另一个目的是提供含有此用于表面保护片的基材的表面保护片。

本发明的用于表面保护片的基材包括基材层(A)，其中：

所述用于表面保护片的基材的至少一个表面包括所述基材层(A)的表面；

所述基材层(A)含有聚烯烃类树脂作为主要组分；

相对于100重量份的所述聚烯烃类树脂，所述基材层(A)含有含量为0.1-20wt％的平均粒径为3-20-的聚合物细颗粒；

所述基材层(A)的表面的表面粗糙度Ra为0.15-0.60μm；并且

所述基材层(A)的表面相对于铝板的动摩擦系数(I)为0.35-1.00。

在优选的实施方式中，上述聚合物细颗粒含有选自交联的聚(甲基)丙烯酸甲酯、交联的聚(甲基)丙烯酸丁酯和交联的聚苯乙烯中的至少一种。

在优选的实施方式中，根据本发明的用于表面保护片的基材的厚度为20-300μm。

在优选的实施方式中，上述基材层(A)含有含量为50-99.9wt％的聚烯烃类树脂。

根据本发明的另一个方面，提供了一种表面保护片。本发明的表面保护片包括本发明的用于表面保护片的基材和压敏粘着层。

在优选的实施方式中，压敏粘着层的厚度为0.5-50μm。

在优选的实施方式中，根据本发明的表面保护片通过共挤出法制备。