[发明专利]用于表面保护片的基材和表面保护片无效
| 申请号： | 201110075954.5 | 申请日： | 2011-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN102199317A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 林圭治;花木一康;内田翔;山户二郎;武田公平;泽﨑良平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/00 | 分类号： | C08L23/00;C08L33/12;C08L33/08;C08L33/10;C08L25/06;C08L23/08;C08L23/06;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;李巍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 表面 保护 基材 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于表面保护片的基材，包括基材层(A)，其中：
所述用于表面保护片的基材的至少一个表面包括所述基材层(A)的表面；
所述基材层(A)含有聚烯烃类树脂作为主要组分；
相对于100重量份的所述聚烯烃类树脂，所述基材层(A)含有含量为0.1-20wt％的平均粒径为3-20μm的聚合物细颗粒；
所述基材层(A)的表面的表面粗糙度Ra为0.15-0.60μm；并且
所述基材层(A)的表面相对于铝板的动摩擦系数(I)为0.35-1.00。
2.根据权利要求1所述的用于表面保护片的基材，其中所述聚合物细颗粒含有选自交联的聚(甲基)丙烯酸甲酯、交联的聚(甲基)丙烯酸丁酯和交联的聚苯乙烯中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的用于表面保护片的基材，其中所述基材的厚度为20-300μm。
4.根据权利要求1所述的用于表面保护片的基材，其中所述基材层(A)含有含量为50-99.9wt％的所述聚烯烃类树脂。
5.一种表面保护片，包括：
根据权利要求1所述的用于表面保护片的基材；和
压敏粘着层。
6.根据权利要求5所述的表面保护片，其中所述压敏粘着层的厚度为0.5-50μm。
7.根据权利要求5所述的表面保护片，其中所述表面保护片通过共挤出法制备。
8.根据权利要求5所述的表面保护片，其中所述表面保护片保护金属板的表面。
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