[发明专利]线路板及其线路制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其是一种线路层直接成型的线路板及其线路制作工艺。

背景技术

现有的线路板，采用双面覆铜板在铜箔层上进行对位曝光显影后蚀刻的方式制作线路，多层板则继续压合绝缘树脂和铜箔层，再进行线路蚀刻制作，对铜的浪费严重，生产成本耗费较大。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种线路板及其线路制作工艺，耗铜量少，结构简单。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种线路板，包括绝缘层和线路层，所述绝缘层表面覆盖有感光树脂层，该感光树脂层形成线路，该感光树脂层表面沉积有铜层，所述铜层形成线路层。

作为本发明的进一步改进，所述绝缘层的数量为一层，该绝缘层为基板。

作为本发明的进一步改进，所述绝缘层的数量大于一层，绝缘层与线路层呈交互叠加，其中一层绝缘层为基板。

一种线路板的线路制作工艺，按下列步骤进行：①、清洁基板板面；②、板面涂覆感光树脂；③、烘干；④、对位曝光显影，对应线路把需要的感光树脂留住，线路外的感光树脂显影掉；⑤、固化，使感光树脂层制作的线路牢固在板上；⑥、沉铜，在留下的感光树脂表面沉上一层铜，形成线路层。

制作四层线路板时，进行一次压合制作，则在步骤⑥之后还依次包括如下步骤：⑦、层压，在线路板表面压合绝缘层；⑧、再对绝缘层的板面进行清洁；⑨、重复步骤②～步骤⑥，完成一次压合后的线路制作；。

线路层大于四层时，在步骤⑨之后再进行多次压合制作，其压合制作次数为每增加两层线路多压合一次，每次压合制作重复步骤⑦～步骤⑨。

本发明的有益效果是：以感光树脂层形成线路，铜层沉积在线路上以形成线路层，相比传统的线路板而言，耗铜量极少，制作成本极大减少；且结构简单，制作方便。

附图说明

图1为本发明的剖面结构示意图。

具体实施方式

实施例：一种线路板，包括绝缘层1和线路层2，所述绝缘层1表面覆盖有感光树脂层3，该感光树脂层3形成线路，该感光树脂层3表面沉积有铜层，所述铜层形成线路层2。

所述绝缘层1的数量为一层，该绝缘层1为基板。

所述绝缘层1的数量大于一层，绝缘层1与线路层2呈交互叠加，其中一层绝缘层1为基板。

一种线路板的线路制作工艺，其特征在于：按下列步骤进行：①、清洁基板板面；②、板面涂覆感光树脂；③、烘干；④、对位曝光显影，对应线路把需要的感光树脂留住，线路外的感光树脂显影掉；⑤、固化，使感光树脂层制作的线路牢固在板上；⑥、沉铜，在留下的感光树脂表面沉上一层铜，形成线路层。

制作四层线路板时，进行一次压合制作，则在步骤⑥之后还依次包括如下步骤：⑦、层压，在线路板表面压合绝缘层；⑧、再对绝缘层的板面进行清洁；⑨、重复步骤②～步骤⑥，完成一次压合后的线路制作；。

线路层大于四层时，在步骤⑨之后再进行多次压合制作，其压合制作次数为每增加两层线路多压合一次，每次压合制作重复步骤⑦～步骤⑨。