[发明专利]触控面板的制造方法以及触控面板有效

专利信息
申请号: 201110053463.0 申请日: 2011-03-01
公开(公告)号: CN102129320A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 范胜钦;杨敦钧;李锡烈;黄伟明 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 面板 制造 方法 以及
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种触控面板及触控面板的制造方法,且尤其涉及于一种表面电容式触控面板及表面电容式触控面板的制造方法。

背景技术

近年来,各式电子产品都不断朝向操作简便、小体积以及大屏幕尺寸的方向迈进,特别是携带式的电子产品对于体积及屏幕尺寸的要求更为严格。因此,许多电子产品都将触控面板与显示面板整合,以省略键盘或是操控按键所需的空间,进而使屏幕可配置的面积扩大。

目前,触控面板大致可区分为电阻式、电容式、红外线式及超音波式等触控面板,其中以电阻式触控面板与电容式触控面板为最常见的产品。一般来说,触控面板必须装设于电子产品的表面以利使用者进行触控输入与操作,或者结合于显示面板表面以提供显示触控功能。

发明内容

本发明提供一种触控面板的制造方法,利用一道光掩膜就可以完成触控面板的制造而有助于简化制造流程。

本发明提供一种触控面板,具有蜂巢网格状的信号传导层以提供均匀的信号传输质量。

本发明提供一种触控面板的制造方法,制作出蜂巢网格状的信号传导层。

本发明提供一种触控面板,其信号传导层的图案与显示面板的像素呈现特定关系,以使触控面板在不影响显示面板的显示效果下提供触控感测的功能。

本发明提出一种触控面板的制造方法。提供基板,其中基板具有触控区以及一环绕触控区的周边区。于基板上形成图案化材料层。图案化材料层包括配置于触控区上的信号传导层(signal conductive layer)以及多个配置于周边区上的电极,其中信号传导层与电极的材质相同,且信号传导层呈蜂巢网格(honeycomb mesh)状。于周边区的边缘形成一组端子,其中端子与部分电极连接。

其中,形成该图案化材料层的方法包括:于该基板上全面性形成一材料层;以及通过一道微影蚀刻工艺图案化该材料层,以形成该图案化材料层。

其中,该图案化材料层的材质包括透明导电材料。

其中,该图案化材料层的材质包括金属。

本发明再提出一种触控面板,其包括基板、图案化材料层以及一组端子。基板具有触控区以及环绕触控区的周边区。图案化材料层配置于触控区以及周边区上。图案化材料层包括一配置于触控区上的信号传导层(signal conductive layer)以及多个配置于周边区上的电极。信号传导层与电极的材质相同,且信号传导层呈蜂巢网格(honeycomb mesh)状。端子配置于周边区的边缘,并且与部分电极连接。

其中,该图案化材料层的材质包括透明导电材料。

其中,该图案化材料层的材质包括金属。

本发明又提出一种触控面板的制造方法。提供基板,其中基板具有触控区以及环绕触控区的周边区。于基板上形成信号传导层,且信号传导层配置于触控区上。于信号传导层上形成电极材料层。通过一道微影蚀刻工艺图案化电极材料层,以于周边区上形成多个电极,其中信号传导层呈蜂巢网格(honeycomb mesh)状。于周边区的边缘形成一组端子,其中这组端子与部分电极连接。

其中,该信号传导层的材质包括透明导电材料。

其中,该些电极的材质包括金属。

本发明更提出一种触控面板,适于配置于显示面板上,其中显示面板具有多个阵列排列的像素,且各像素的边长为L1微米。触控面板包括基板、图案化材料层以及一组端子。基板具有触控区以及环绕触控区的周边区。图案化材料层配置于触控区以及周边区上,其中图案化材料层包括一配置于触控区上的信号传导层(signal conductive layer)以及多个配置于周边区上的电极,且信号传导层与电极的材质相同。这组端子配置于周边区的边缘,并且与部分电极连接,其中信号传导层呈蜂巢网格(honeycomb mesh)状,信号传导层具有多个边长为L2微米的正六边形开孔,且L1与L2需满足下列关系式:

|(10000/F1-F2)|≤200微米,其中F1=1/L1且

F2=(1/3L2).]]>

其中,该图案化材料层的材质包括透明导电材料。

其中,该图案化材料层的材质包括金属。

其中,L1介于30至50之间。

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