[发明专利]一种LED出光颜色可控的新型封装方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子半导体技术领域，特别是涉及一种LED出光颜色可控的新型封装方法和装置。

背景技术

LED即发光二极管，作为一种新的发光材料已广泛应用在装饰、照明等领域。它的出光效率与封装材料有密切的关系，产品散热性能是决定其寿命长短的最主要因素。

封装白光LED产品时，要首先将LED芯片固晶、焊线，然后在芯片和焊好的金线外面涂布黄色的荧光胶；这样，当LED芯片通电以后，发出的蓝光会激发黄色的荧光胶产生白光。LED芯片一般是被封装在一种专用的支架里，支架底部是用于固晶、焊线的反光底板，反光底板也是主要的散热通道和热沉载体；支架周围是一个用于点荧光胶的腔体，来围堵黄色的荧光胶。

目前，传统的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)封装产品主要分为这样几种类型：单珠直插、食人鱼、SMD(单颗或多颗)、大功率(单颗或多颗集成)等。这些封装都是在不同的专用支架上完成的。

具体的，单珠直插型LED产品的支架有正、负两支引脚，其中负极引脚的头部经过冲压组成一个碗状的反射帽。LED芯片就在这个反射帽中完成固晶、焊线、点胶工序，最后，环氧树脂在支架外部封装出一个圆帽状的透镜，管理出光。点胶工序就是将荧光胶涂布在反射帽里，包裹住焊好线的LED芯片和金线。

食人鱼型LED产品中也有一个经过冲压形成的反光碗以及环氧树脂封装出的透镜，他们在产品中所起到的作用与单珠直插型LED产品中的碗状反射帽和圆帽状环氧树脂透镜相类似。

SMD型LED产品的支架是将经过冲压、镀银的金属焊盘结构包裹在一种专用的绝缘胶体中制成的。经过镀银处理的金属焊盘具有一定的反光性，LED芯片直接固晶、焊线在金属焊盘上；专用绝缘胶体组成的部分有一个中空的圆柱形结构，也可以是有一定倾斜角度的碗形结构，荧光胶就被涂布在这个区域里。

大功率型LED产品的支架是由一个金属底座和经过冲压的引脚共同包裹在专用的绝缘胶体结构中制成的。金属底座上有一个下凹结构，用于承载荧光胶。最后封装出的胶体透镜和经过镀银处理的金属底座一起控制LED的光反射和出光角度。

然而，现有技术的LED支架中所具有的碗状或者类似碗状的结构大多采用冲压金属材料的方法来加工成型，冲压后的金属材料厚度和体积都有限，仅仅起到一部分的反光作用和围堵荧光胶的作用，对于保障LED产品寿命的散热问题，并起不到实质性帮助；相反，如果在涂点荧光胶以后，还用胶体封装透镜结构的话，就更会阻止热量从该结构部分散出。对于传统的LED产品而言，一个光源只能封装出一种颜色，而不能实现在一个光源结构中同时封装出多于一种颜色的产品(多种颜色的芯片集成封装除外)，同时，传统结构的LED支架面积、体积有限，导热、散热不充分，为了保证产品寿命和品质，所有经过封装的LED光源都必须再经过结构设计，安装在能够导热、散热的铝基板热沉和散热器热沉上，才能形成LED应用产品。

因此，目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是：如何能够创新地提出一种有效的处理措施，以解决现有技术中存在的缺陷，有效解决LED存在的散热和颜色单一的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED出光颜色可控的新型封装方法和装置，用以有效解决LED的散热和颜色单一的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种LED出光颜色可控的新型封装方法，所述方法包括：

选取导热系数大于等于80瓦/米·开尔文的金属作为底板热沉；

加工用于将底板热沉划分为不同固晶区域的点胶外框；

将加工的点胶外框与底板热沉进行无缝结合；

在不同的固晶区域进行固晶、焊接并按照预设需求涂点不同的荧光胶，完成LED芯片的封装。

优选的，所述在不同的固晶区域进行固晶、焊接并按照预设需求涂点不同的荧光胶，完成LED芯片的封装的实现方式包括分别进行和同步进行。

优选的，所述加工底板热沉的金属为银、铜、金、铝、铁、铝合金或镁合金。

优选的，所述固晶区域用于封装一颗或多颗LED芯片。

优选的，所述结合的方式为嵌合、冲压、粘接或注塑。

优选的，所述点胶外框用于围堵荧光胶，使涂点的荧光胶被控制在所需求的区域范围内。

优选的，所述固晶区域的形状为方形、圆形或者多边形。

优选的，所述涂点不同的荧光胶用于发出冷白、暖白、正白色的光。

本发明还公布了一种LED出光颜色可控的新型封装装置，所述装置包括：