[发明专利]发光二极管总成的结构与其制造方法无效
| 申请号: | 201110043227.0 | 申请日: | 2011-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN102637814A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
| 发明(设计)人: | 吴政道;谢凤人;郭雪梅 | 申请(专利权)人: | 神基科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
| 地址: | 中国台湾新竹县新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光二极管 总成 结构 与其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种散热的结构,且特别是有关于一种发光二极管元件的散热结构。
背景技术
随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。发光二极管产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,发光二极管产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益...等优点。随着高功率高亮度发光二极管(HB LED)的发展,发光二极管应用于照明、显示器背光源、汽车灯源及迷你型投影机等市场潜力愈来愈引起注意。
图1绘示为已知的发光二极管总成的剖面图。请参照图1,在已知的发光二极管总成100中,包括一散热器102。而在散热器102的上表面104形成一介电层110。而后在介电层110上形成图案化的导电层112。其中,导电层112的材质可以是铜。最后,借由锡膏122将一发光二极管116的电极118与导电层112接合。
在已知的发光二极管总成100中,发光二极管116发光时所产生的热能,需要依序透过锡膏122、导电层112与介电层110后,才会传导到散热器102上,因而导致发光二极管总成100的散热效能不佳,并且进而影响到发光二极管116的发光效能。
发明内容
因此,本发明提供一种发光二极管总成的结构,可以具有较佳的散热效能。
另外,本发明也提供一种发光二极管总成的制作方法,可以制作具有较佳散热效能的发光二极管总成。
本发明提供一种发光二极管总成的结构,包括一散热器。在散热器的上表面上,配置一经表面处理所形成的介电层,其具有至少一第一孔洞,以裸露出上表面的部分。在介电层上,则是配置一导电层,其具有多个导线,并且导电层也具有至少一第二孔洞,以裸露出该第一孔洞。在第一孔洞和第二孔洞中,配置有一导热层,其直接接合至散热器裸露在第一孔洞和第二孔洞的上表面的部分。另外,一发光二极管可以透过导热层直接与散热器的上表面接合。此发光二极管还具有一对电极,分别与导电层上的导线接合。
在本发明的一实施例中,导热层可以是散热膏,在另外一些实施例中,导热层则可以是锡膏。
从另一观点来看,本发明也提供一种发光二极管总成的制作方法,包括在一散热器的一上表面上形成一经表面处理所形成的介电层,并且在介电层中预留至少一第一孔洞,以裸露散热器的上表面的部分。接着,在介电层上涂布一导电层,并且预留形成至少一第二孔洞,以将第一孔洞裸露出来。另外,将一发光二极管放置在第一孔洞和第二孔洞中,并且利用一导热层直接将发光二极管元件接合到裸露在第一孔洞和第二孔洞中散热器的上表面的部分。而发光二极管单元还具有一对电极,可以分别与导电层上的导线接合。
在本发明的一实施例中,在导热层和散热器的上表面之间,还可以进行一表面处理,而形成一表面处理层,已使导热层和散热器的上表面之间有较佳的接合效果。
另外,在导电层的部分和介电层的部分二者至少其中之一上,还可以形成保护层。
由于在本发明中,发光二极管元件是透过导热层直接接合在散热器上,因此本发明会具有较佳的散热效能。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明,其中:
图1绘示为已知的发光二极管总成的剖面图。
图2绘示为依照本发明第一实施例的一种发光二极管总成的剖面图。
图3绘示为依照本发明第二实施例的一种发光二极管总成的剖面图。
图4绘示为依照本发明第三较佳实施例发光二极管总成的剖面图。
图5绘示为依照本发明第四实施例发光二极管总成的剖面图。
图6绘示为依照本发明的一较佳实施例的一种发光二极管总成的制作方法的示意图。
主要元件符号说明:
100、200:发光二极管总成
102、202:散热器
104、204:上表面
106:散热膏
108:金属层
110、210:介电层
112、214:导电层
116、220:发光二极管
118、226a、226b:电极
122、502a、502b:锡膏
206:下表面
208:散热鳍片
212:第一孔洞
216:第二孔洞
222:散热部
228:散热膏
230:导电胶
232、504a、504b:表面处理层
402a、402b:保护层
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于神基科技股份有限公司,未经神基科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110043227.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种架空乘人超速防护装置
- 下一篇:一种自适应名片盒





