[发明专利]LED封装结构及制程有效
| 申请号： | 201110041287.9 | 申请日： | 2011-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102646773A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 林新强;曾文良;陈滨全 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，包括一个基板、一个LED芯片以及一个覆盖层，所述基板具有至少两个电极以及一个载板，所述载板具有一个承载表面，所述承载表面高于所述基板的顶面，并用以对应设置所述LED芯片，所述LED芯片与所述电极电连接，并通过所述覆盖层包覆。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板包含有一个顶面以及一个底面，所述电极以及所述载板均自所述基板的顶面延伸至所述基板的底面。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述承载表面设置所述LED芯片的对应关系符合下列关系式：
tanψ≤H/D，其中
ψ为所述LED芯片与所述承载表面之间的夹角，
H为所述LED芯片内部具有的发光层到达所述LED芯片底面的高度，
D为所述LED芯片底面侧边与所述载板侧边之间的距离。
4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片发光层的出光角度等于二百四十度。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板的顶面具有一个反射杯，所述反射杯环绕所述LED芯片罩设。
6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述覆盖层为透明材质并且可以包含具有荧光粉。
7.一种LED封装结构，包括一个载板、一个LED芯片、一个覆盖层以及至少两个电极，所述载板具有一个承载表面，所述承载表面对应设置所述LED芯片，所述LED芯片与所述电极电连接，并通过所述覆盖层包覆。
8.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述载板具有一个底面，所述承载表面与所述底面间隔具有一定距离，使所述载板具有一定的高度。
9.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述载板设置在其中一个所述电极上。
10.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述覆盖层包覆所述LED芯片及其电连接的所述电极和所述载板。
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