[发明专利]一种在集成电路晶圆测试过程中实现多维变量密码并行写入的方法

权利要求书

1.一种在集成电路晶圆测试过程中实现多维变量密码并行写入的方法，其特征在于包括如下：并行测试探针卡可以采用多种排列方式；每次多管芯并行测试时，对晶圆上所有管芯的位置等多维变量进行数据采集，以多维变量作为密码唯一性依据生成密码数据，通过相应的软件嵌入到芯片密码写入测试图形中。

2.一种在集成电路晶圆测试同时实现多维变量密码并行写入方法，其特征在于包括如下步骤：(1)在开始测试之前，首先使用专门的设计-测试自动链接工具软件将用户提供的密码写入流程转换成目标测试机规定格式的测试图形模版文件，该模版定义了密码写入的地址、数据格式、控制信号和图形长度等内容；(2)在目标测试机上编译该测试图形模版文件，生成可执行的密码写入测试图形模版；(3)按照测试规范要求，将密码写入测试图形模版放置在测试程序设定的区域和路径；(4)开始测试，在集成电路晶圆测试过程中利用目标测试机和自动探针台同时采集多个被测管芯的多维变量信息；(5)将多维变量带入指定的加密算法计算，生成本次要写入的密码数据；(6)将密码数据加入到密码写入测试图形模版文件中的相应位置；(7)在目标测试机上运行刚刚生成的密码写入测试图形，将密码数据并行写入被测管芯。

3.一种在集成电路晶圆测试同时实现多维变量密码并行写入方法，其特征在于包括如下：在晶圆测试时自动测试设备和全自动探针台相互配合，辅以自主设计的专用测试适配器、专用探针卡、专用测试软件和专用测试程序共同完成多维变量密码并行写入。

4.一种在集成电路晶圆测试同时实现多维变量密码并行写入方法，其特征在于包括如下：可以同时实现多管芯的密码并行写入，包括8、16、32、64甚至更多管芯的密码并行写入。