[发明专利]激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工方法，从晶片中的基板的背面侧向基板内部照射对基板具有透射性的波长的激光光线，在基板内部沿着间隔道形成变质层，所述晶片在基板的正面层叠有功能层，在利用形成为网格状的多个间隔道划分而得到的多个区域中形成有器件，所述激光加工方法的特征在于，其包括：

晶片保持工序，在保持激光加工装置的被加工物的卡盘工作台上以使基板的背面在上侧的方式来保持晶片；

高度位置计测工序，从基板的背面侧沿着间隔道照射检测光，根据在基板背面以及基板正面反射的反射光，沿着间隔道计测从卡盘工作台的上表面到基板背面的第一高度位置(h1)、以及从卡盘工作台的上表面到基板正面的第二高度位置(h2)，其中，该检测光是对被保持在卡盘工作台上的晶片的基板具有透射性的波长的光；以及

变质层形成工序，使激光光线的会聚点位于在该高度位置计测工序中计测出的该第一高度位置(h1)与该第二高度位置(h2)的中间部，并沿着间隔道进行照射，由此在基板内部沿着间隔道形成未到达功能层的变质层。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，

在该高度位置计测工序中，使用计测单元，根据在基板背面反射的第一光程差(d1)和在基板正面反射的第二光程差(d2)，计测从卡盘工作台的上表面到基板背面的第一高度位置(h1)、以及从卡盘工作台的上表面到基板正面的第二高度位置(h2)，其中，所述计测单元具有：发光源，其发出具有预定的波长区域的光；第一光分支单元，其将来自该发光源的光引导向第一路径，并且将在该第一路径中逆行的反射光引导向第二路径；准直透镜，其使引导至该第一路径的光形成为平行光；第二光分支单元，其将被该准直透镜形成为平行光的光分离为第三路径和第四路径；物镜，其设置在该第三路径中，将引导至该第三路径的光引导向被保持在该卡盘工作台上的晶片；会聚透镜，其设置在该第二光分支单元和该物镜之间，使引导至该第三路径的平行光会聚，并使会聚点位于该物镜上，使来自该物镜的光形成为准平行光；反射镜，其设置在该第四路径中，对引导至该第四路径的平行光进行反射，使反射光沿该第四路径逆行；衍射光栅，其对下述两种反射光的干涉进行衍射，其中一种反射光是被该反射镜反射，而在该第四路径、该第二光分支单元、该准直透镜以及该第一路径中逆行，被从该第一光分支单元引导至该第二路径中的反射光，另一种反射光是被由该卡盘工作台保持的晶片反射，而在该物镜、该会聚透镜、该第二光分支单元、该准直透镜以及该第一路径中逆行，被从该第一光分支单元引导至该第二路径中的反射光；图像传感器，其检测被该衍射光栅衍射的反射光在预定波长区域的光强度；以及控制单元，其根据来自该图像传感器的检测信号求出分光干涉波形，并根据该分光干涉波形和理论上的波形函数执行波形分析，求出该第四路径中的截止到该反射镜的光程、与该第三路径中的截止到被保持在该卡盘工作台上的晶片的光程之间的光程差(d)，根据该光程差(d)，求出从该卡盘工作台的表面到被保持在该卡盘工作台上的晶片的基板的背面以及从该卡盘工作台的表面到该基板的正面的距离。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其中，

在该变质层形成工序中，根据该第一高度位置(h1)和该第二高度位置(h2)，使激光光线的会聚点位于{h2+(h1-h2)/2}的位置来实施激光光线照射。

4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其中，

在该变质层形成工序中，根据该第一高度位置(h1)和该第二高度位置(h2)，在基板的厚度为设定值以上的部位，使激光光线的会聚点位于{h2+(h1-h2)/2}的位置来实施激光光线照射，在基板的厚度小于设定值厚度的部位，停止激光光线的照射。