[发明专利]电光学装置无效
申请号: | 201110006543.0 | 申请日: | 2011-01-10 |
公开(公告)号: | CN102157544A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 行田幸三 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;王轶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 装置 | ||
发明领域
本发明涉及电光学装置。
背景技术
使用了在由玻璃等制成的基板上2维地配置电光学元件来显示图像的电光学面板的电光学装置被广泛地应用于移动电话机、个人计算机、车载用监视器等。特别是近年来,提出了将玻璃基板薄型化到20μm~100μm左右,同时用薄膜片材进行夹持,由此维持对机械性冲击等的抗性同时使其发挥挠性的电光学装置(特许文献1)。
专利文献1:日本特开2003-337322号公报
可是,在上述电光学面板使用了自发光型的电光学元件的情况下,使用薄膜片材夹持时容易蓄积发光时的热,在长时间使用时,存在由于产生的热而使发光特性变化的问题。另外,为了解决上述问题,在该电光学面板的背面配置了由A1等构成的散热板时,由于损害挠性,所以难以适用于电子书式那样的左右打开型的电光学装置。
发明内容
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而做出的,其可以实现为以下的方式或适用例。
[适用例1]本适用例的电光学装置,具备:保持单元,其具有第一散热部件;第二散热部件,其被按照至少一部分与上述第一散热部件接触的方式配置在上述保持单元的两侧;电光学面板,其被按照射出光一侧的相反侧的面的至少一部分与上述第二散热部件面接触的方式配置在上述保持单元的两侧;及透明的薄膜片材,其被按照覆盖上述电光学面板的射出光一侧的面的方式配置。
根据该构造,由于电光学面板的发光而产生的热可以经由第二散热部件从第一的散热部件释放。而且,可以以第一散热部件为轴,开闭在该第一散热部件的两侧配置的电光学面板。因此,可以实现可连续使用的左右打开型的电光学装置。
上述电光学装置,其特征在于,上述保持单元还具有用于控制上述电光学面板的电路部、和用于驱动上述电光学面板的电池,上述电光学面板经由FPC与上述电路部连接。
根据该构造,能够实现可移动的左右打开型的电光学装置。
[适用例3]根据上述电光学装置,其特征在于,上述第二散热部件是石墨片材。
石墨片材由于具有面内方向比层厚方向高的导热性,根据这样的构成,可以将在上述电光学面板产生的热有效地传导给第一散热部件。因此,可以实现进一步提高连续使用时的可靠性的左右打开型的电光学装置。
[适用例4]根据上述电光学装置,其特征在于,上述第二散热部件的与上述电光学面板接触的面的相反侧的面被上述薄膜片材覆盖。
根据这样的构成,可以不妨碍从第一散热部件放出热量,保护第二散热部件。因此,可以实现可连续使用且提高耐久性等的左右打开型的电光学装置。
[适用例5]根据上述电光学装置,其特征在于,对上述第二散热部件的至少一方,在正反两面配置有上述电光学面板。
根据该构造,能够实现具有3面以上的显示面的左右打开型的电光学装置。
[适用例6]根据上述电光学装置,其特征在于,上述电光学面板具备自发光元件,上述自发光元件是有机EL元件。
根据该构造,可以连续地使用由于热引起的特性变化大的有机EL元件。因此,可以实现左右打开型的电光学装置。
附图说明
图1是表示第一实施方式的有机EL装置的概略的立体图。
图2是表示第一实施方式的有机EL装置所具备的石墨片材和有机EL面板的概略俯视图。
图3是表示有机EL面板的构造的概略剖视图。
图4是表示第一实施方式的石墨片材和有机EL面板的层叠构造的概略剖视图。
图5是第一实施方式的有机EL装置的概略剖视图。
图6是表示第二实施方式的石墨片材与有机EL装置的层叠构造的概略剖视图。
图7是第二实施方式的有机EL装置的概略剖视图。
图中符号说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的