[发明专利]一种半自动组装机有效
申请号: | 201110003236.7 | 申请日: | 2011-01-07 |
公开(公告)号: | CN102581610A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 聂泉;刘文生;龙桂华 | 申请(专利权)人: | 深圳市联得自动化机电设备有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半自动 组装 | ||
1.一种半自动组装机,其特征在于:所述半自动组装机,包括:
上架;
上部组件;
底架;
以及安装在所述上架上的FFU,
所述上架和所述上部组件安装在所述底架上。
2.如权利要求1所述的半自动组装机,其特征在于:所述半自动组装机进一步包括:区域传感器,所述区域传感器是上下对射的两个传感器,分别安装在所述上架和所述底架上。
3.如权利要求2所述的半自动组装机,其特征在于:所述底架上有控制面板,所述控制面板上具有的控制键包括:急停键,电源开关,BL模组组件,反射式光电传感器,BL开关以及panel开关。
4.如权利要求3所述的半自动组装机,其特征在于:所述底架上还安装有防静电帘。
5.如权利要求1-4任一项所述的半自动组装机,其特征在于:所述上部组件包括BL镜头组件,XYZθ模组以及panel镜头组件。
6.如权利要求5所述的半自动组装机,其特征在于:所述BL镜头组件包括CCD1机构,CCD3机构和镜头安装板,前两者都安装在镜头安装板上。
7.如权利要求3所述的半自动组装机,其特征在于:所述BL模组组件包括BL模,其通过BL定位销安装在BL底板上;BL底光也安装在BL底板上。
8.如权利要求5所述的半自动组装机,其特征在于:所述panel镜头组件包括底板以及安装在底板上的连接柱,CCD下调节组件,CCD下固定组件以及感应器座。
9.如权利要求5所述的半自动组装机,其特征在于:所述XYZθ模组由X轴模组,Y轴模组,Z轴模组以及θ轴模组组装而成。
10.一种使用如权利要求1-9任一项所述的半自动组装机进行组装的方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:
手动将B/L放在B/L工作台A上,并撕除B/L上的保护膜;按下B/L工作台A的开关按钮,真空将B/L吸附在B/L工作台A上,再按下开关按钮,B/L工作台A前进;使用两个固定的上方CCD和B/L下方LED光源,抓取B/L工作台A上的B/L outline;手动撕除保护膜,将撕除保护膜的Panel放在Panel工作台A上;按下Panel工作台A的开关按钮,Panel被真空吸附在Panel工作台A上,再按一下Panel工作台A的开关按钮,Panel工作台A前进;机器自动抓取Panel工作台A上的Panel,吸取Panel,使用下方两个固定的CCD及光源透过panel,抓取panelAA区;机器根据抓取B/L工作台A上的B/L outline的结果和抓取pane1A的AA区结果进行计算,中心对位通过Panel传送单元上的X/Y/θ轴进行处理校正,确认OK后机器自动组装;组装完成后,Panel工作台A&B/L工作台A退出,手动取下组装好的module;平台B与平台的A的工作是交叉进行。
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