[发明专利]一种半自动组装机有效

专利信息
申请号: 201110003236.7 申请日: 2011-01-07
公开(公告)号: CN102581610A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 聂泉;刘文生;龙桂华 申请(专利权)人: 深圳市联得自动化机电设备有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半自动 组装
【权利要求书】:

1.一种半自动组装机,其特征在于:所述半自动组装机,包括:

上架;

上部组件;

底架;

以及安装在所述上架上的FFU,

所述上架和所述上部组件安装在所述底架上。

2.如权利要求1所述的半自动组装机,其特征在于:所述半自动组装机进一步包括:区域传感器,所述区域传感器是上下对射的两个传感器,分别安装在所述上架和所述底架上。

3.如权利要求2所述的半自动组装机,其特征在于:所述底架上有控制面板,所述控制面板上具有的控制键包括:急停键,电源开关,BL模组组件,反射式光电传感器,BL开关以及panel开关。

4.如权利要求3所述的半自动组装机,其特征在于:所述底架上还安装有防静电帘。

5.如权利要求1-4任一项所述的半自动组装机,其特征在于:所述上部组件包括BL镜头组件,XYZθ模组以及panel镜头组件。

6.如权利要求5所述的半自动组装机,其特征在于:所述BL镜头组件包括CCD1机构,CCD3机构和镜头安装板,前两者都安装在镜头安装板上。

7.如权利要求3所述的半自动组装机,其特征在于:所述BL模组组件包括BL模,其通过BL定位销安装在BL底板上;BL底光也安装在BL底板上。

8.如权利要求5所述的半自动组装机,其特征在于:所述panel镜头组件包括底板以及安装在底板上的连接柱,CCD下调节组件,CCD下固定组件以及感应器座。

9.如权利要求5所述的半自动组装机,其特征在于:所述XYZθ模组由X轴模组,Y轴模组,Z轴模组以及θ轴模组组装而成。

10.一种使用如权利要求1-9任一项所述的半自动组装机进行组装的方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:

手动将B/L放在B/L工作台A上,并撕除B/L上的保护膜;按下B/L工作台A的开关按钮,真空将B/L吸附在B/L工作台A上,再按下开关按钮,B/L工作台A前进;使用两个固定的上方CCD和B/L下方LED光源,抓取B/L工作台A上的B/L outline;手动撕除保护膜,将撕除保护膜的Panel放在Panel工作台A上;按下Panel工作台A的开关按钮,Panel被真空吸附在Panel工作台A上,再按一下Panel工作台A的开关按钮,Panel工作台A前进;机器自动抓取Panel工作台A上的Panel,吸取Panel,使用下方两个固定的CCD及光源透过panel,抓取panelAA区;机器根据抓取B/L工作台A上的B/L outline的结果和抓取pane1A的AA区结果进行计算,中心对位通过Panel传送单元上的X/Y/θ轴进行处理校正,确认OK后机器自动组装;组装完成后,Panel工作台A&B/L工作台A退出,手动取下组装好的module;平台B与平台的A的工作是交叉进行。

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