[发明专利]封装的制造方法、压电振子以及振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件用的封装的制造方法，该封装具有相互接合而在内侧形成腔室的多个基板、以及将腔室的内部与多个基板中的底基板的外部导通的贯通电极。

背景技术

近年，在便携电话或便携信息终端设备中使用利用石英等作为时刻源或控制信号等的定时源、基准信号源等的压电振子。公知有各种这样的压电振子，作为其中之一，公知有表面安装型的压电振子。作为这种压电振子，一般公知有使用底基板和盖基板将形成有压电振动片的压电基板从上下夹入来接合的3层结构类型的压电振子。在该情况下，压电振动片安装在底基板上，收容于形成在底基板和盖基板之间的腔室内。

并且，近年来，还开发出2层结构类型的压电振子，而不是上述的3层结构类型的压电振子。该2层结构类型的压电振子是通过将底基板和盖基板直接接合而使封装为2层结构，在形成于两基板之间的腔室内收容有压电振动片。该2层结构类型的压电振子与3层结构类型的压电振子相比，在可实现薄型化等方面优良，因而被优选使用。

作为这样的2层结构类型的压电振子的封装之一，公知有这样的封装：通过在形成于玻璃材料的底基板上的贯通孔内填充银膏等的导电材料并烧制来形成贯通电极，并将腔室内的石英振动片和设于底基板外侧的外部电极电连接。不过，该方法由于在贯通孔和导电材料之间有细微间隙等而使外部空气进入封装内而引起封装内真空度的劣化，结果，有时引起石英振子的特性劣化。作为其对策，如专利文献1～3中提出的那样，具有这样的方法：将由导电性的金属材料构成的芯材部插入到形成在底基板用晶片上的贯通孔内，然后在玻璃的软化点以上的温度进行加热，使玻璃和电极销熔敷，从而防止真空度的劣化。

【专利文献1】日本特开2003-209198号公报

【专利文献2】日本特开2002-121037号公报

【专利文献3】日本特开2002-124845号公报

然而，在专利文献1～3记载的方法中，在对由玻璃材料构成的底基板用晶片进行加热的同时，在底基板用晶片上形成用于使用贯通孔形成用销插入芯材部的贯通孔。因此，在底基板用晶片的两面，开设贯通孔的部分的周围的玻璃材料发生凸起。并且，在使底基板用晶片熔敷在芯材部上时，插入在贯通孔内的芯材部处于使其两端从底基板用晶片突出的状态。因此，在后续步骤对这样的底基板用晶片的两面进行研磨来制造平坦度高、形状精度高的底基板的情况下，在底基板用晶片的两面的玻璃材料的凸起和突出的芯材部成为研磨时的障碍，不能顺利进行研磨。即使能进行研磨，也存在这样的课题：芯材部的周围的玻璃材料发生裂纹而成为电极膜断线的原因，或者玻璃基板用晶片发生破裂，而且玻璃基板用晶片的平坦度发生大幅偏差。

并且，由于芯材部形成大致圆柱状，因而还存在这样的问题：难以插入到底基板用晶片的贯通孔内，并且在熔敷时芯材部容易偏离，作业性不良。

发明内容

本发明正是鉴于上述问题而完成的，本发明的目的是提供一种能容易地制造不产生裂纹、平坦度高、形状精度优良的带有贯通电极的底基板的封装的制造方法。

为了解决上述课题，本发明采用了以下手段。

即，本发明涉及的封装的制造方法，该封装具有相互接合而在内侧形成腔室的多个基板、以及将所述腔室的内部和所述多个基板中的由玻璃材料构成的底基板的外部导通的贯通电极，其特征在于，该封装的制造方法具有：插入孔形成步骤，在底基板用晶片的一个表面上形成不贯通该底基板用晶片的插入孔；芯材部插入步骤，在所述插入孔内插入由金属材料构成的导电性的芯材部；熔敷步骤，在使用支承模保持所述底基板用晶片的一个表面侧并使用平坦的加压模按压所述底基板用晶片的另一个表面的同时，将所述底基板用晶片加热到比所述玻璃材料的软化点高的温度，使所述底基板用晶片熔敷在所述芯材部上；冷却步骤，对所述底基板用晶片进行冷却；以及研磨步骤，对所述底基板用晶片的两面进行研磨。

根据本发明，首先，将用于在后面成为贯通电极的芯材部插入到底基板用晶片内的插入孔形成在其一个表面上而不贯通底基板用晶片。因此，底基板用晶片的另一个表面不产生玻璃材料的凸起而为平坦。然后，在使底基板用晶片熔敷在插入到插入孔内的芯材部上时，同样使用平坦的加压模按压底基板用晶片的另一个表面即不开设插入孔的平坦表面。结果，经过冷却步骤后的底基板用晶片的另一个表面为平坦，通过将该另一个表面用作研磨的基准面，可精度良好地进行底基板用晶片的两面研磨。

并且，本发明涉及的封装的制造方法，其特征在于，所述插入孔形成在所述底基板用晶片的一个表面开口的一侧的直径较大的大致圆锥台状的形状，所述芯材部也形成与所述插入孔对应的大致圆锥台状的形状。