[发明专利]树脂/金属复合叠层材料、树脂/金属复合注塑成型体、及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及树脂/金属复合叠层材料及其制造方法，特别涉及如下的树脂/金属复合叠层材料及其制造方法，所述树脂/金属复合叠层材料是在金属板的至少一面上叠层有以聚酰胺类树脂作为主成分的树脂层a的树脂/金属复合叠层材料、或者在该树脂层a上进一步叠层有以聚碳酸酯类树脂和聚酯类树脂的混合树脂作为主成分的树脂层b的树脂/金属复合叠层材料，该树脂/金属复合叠层材料被用作用来制造树脂/金属复合注塑成型体的基体材料，所述树脂/金属复合注塑成型体是通过模内成型或插入成型等注塑成型在该树脂/金属复合叠层材料的所述树脂层a或树脂层b上将由合成树脂构成的凸部一体化而形成的，其适合用作各种结构材料，特别是OA设备或电子设备的框体的构成材料。

本发明还涉及通过注塑成型在所述树脂/金属复合叠层材料的树脂层a或者树脂层b上将由合成树脂构成的凸部一体化而形成的树脂/金属复合注塑成型体及其制造方法。

本发明还涉及由该树脂/金属复合注塑成型体构成的用于OA设备或者用于电子设备的框体。

背景技术

近年来，一直期待着OA设备、电子设备的框体(外壳)，特别是手机、笔记本电脑这样的便携设备的框体日益薄型、小型化。另外，对于上述框体而言，除了要求绝缘性、及进一步的电磁屏蔽性能以外，还需要在其内表面一侧形成增强肋、螺纹连接用凸台(ネジ止用ボス)等凸部，因此，进行了在谋求其薄型、小型化的基础上，使上述凸部与框体主体牢固地成型为一体的研究开发(参考专利文献1)。

以往，手机的框体采用的是图6a、6b所示结构的框体。

图6a所示的框体11是玻璃纤维强化聚酰胺类树脂(特别是尼龙MXD6)这样的高强度树脂制成的框体，其具有能够通过注塑成型将主体部11a和凸部11b成型为一体的优点，但其具有下述缺点：为了通过树脂来满足作为框体所必需的强度，即使是高强度树脂，也需要至少1mm左右的厚度，在薄型化方面有限制。

图6b所示的框体12如下制得：对金属制框体主体12a实施用于形成凸部的开孔加工，然后流入树脂来实现物理卡合，由此形成了树脂制凸部12b。由于主体部12a为金属制，因此该框体12可以薄型化至厚度0.3mm左右。此外，可以通过金属实现电磁屏蔽性能、并通过树脂部实现绝缘性，然而，需要对主体部12a进行开孔加工的步骤，从设计方面来看，受到很大制约。此外，由于以对金属制主体部12a上形成的孔部采取物理卡合的方式形成树脂制凸部12b，因此存在该卡合部的气密性差、防水性也差的缺点。

针对上述现有的框体，专利文献2中提出了以下方案：将利用包覆树脂对板面进行了包覆的金属板插入到注塑成型模具的模腔内并进行固定，将熔融树脂注射到该金属板的包覆树脂面上而形成注塑成型部分，从而将金属板与注塑成型部分一体化。

按照该方法，对预先形成有树脂层a的金属板进行适当加工，将加工后的金属板设置在注塑成型模具内，然后注射用于形成凸部的熔融树脂来与包覆树脂成型为一体，由此，可以无需经过复杂的工序即可形成凸部。

此外，上述得到的框体具备金属制的主体部和树脂层a，其具有绝缘性、电磁屏蔽性，此外还可以实现薄型化，并且，可以通过一体化在树脂层a上的凸部而形成增强肋、螺纹连接用凸台。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-29669号公报

专利文献2：日本特开2001-315159号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献2中列举了尼龙6等聚酰胺类树脂作为包覆树脂，然而对其结晶度、以及对其熔点都未进行研究，因此，存在以下不理想的情况：通过注塑成型在所述包覆树脂层a上形成凸部时，有时无法获得充分的粘接强度。

即，为了通过熔融树脂的注塑成型而在包覆树脂层上将高粘接强度的凸部成型为一体，在注塑成型时，需要利用熔融树脂的热使包覆树脂适度熔融，形成与熔融树脂相容的状态，然后再进行冷却固化，因此，需要对包覆树脂的结晶度、进而对其熔点进行严格控制，而专利文献2中并未进行上述研究。

此外，对于包覆树脂层而言，要求其与注射的熔融树脂之间的粘接性高，并且要求其具有优异的压制加工性、耐受模具温度(80~120℃)的耐热性，以及在注塑压力下不会发生变形的材料强度等，而在专利文献2中，并未进行上述研究。