[发明专利]树脂/金属复合叠层材料、树脂/金属复合注塑成型体、及其制造方法

权利要求书

1.一种树脂/金属复合叠层材料，其具有金属板、和叠层在该金属板的至少一面上的以聚酰胺类树脂作为主成分的树脂层，其中，通过下述式(I)计算出的所述树脂层a的结晶指数为0.40~0.80，

在上述(I)式中，H_m1、H_c1分别是使用差示扫描量热仪(DSC)在30~300℃的温度范围内、以10℃/分钟的升温速度对该树脂层a进行升温时所测定的晶体熔化热(第1次晶体熔化热)、晶化放热(第1次晶化放热)，H_m2是指随后自然冷却至30℃后，再次在30~300℃的温度范围内、以10℃/分钟的升温速度对该树脂层a进行升温时所测定的晶体熔化热(第2次晶体熔化热)。

2.根据权利要求1所述的树脂/金属复合叠层材料，其中，所述树脂层a中含有的聚酰胺类树脂为尼龙6。

3.根据权利要求1或2所述的树脂/金属复合叠层材料，其中，所述树脂层a的厚度为5~100μm，所述金属板的厚度为0.03~3.0mm。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂/金属复合叠层材料，其中，所述树脂层a上还具有以聚碳酸酯类树脂和聚酯类树脂的混合树脂作为主成分的第2树脂层b。

5.根据权利要求4所述的树脂/金属复合叠层材料，其中，所述树脂层b中含有的聚碳酸酯类树脂与聚酯类树脂的混合比为聚碳酸酯类树脂:聚酯类树脂＝20:80~70:30。

6.根据权利要求4或5所述的树脂/金属复合叠层材料，其中，所述树脂层b中含有的聚酯类树脂为聚对苯二甲酸丁二醇酯。

7.根据权利要求4~6中任一项所述的树脂/金属复合叠层材料，其用于模内成型。

8.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂/金属复合叠层材料，其用于通过注塑成型在所述树脂层a上一体化地形成由合成树脂构成的凸部。

9.根据权利要求4~7中任一项所述的树脂/金属复合叠层材料，其用于通过注塑成型在所述树脂层b上一体化地形成由合成树脂构成的凸部。

10.根据权利要求8或9所述的树脂/金属复合叠层材料，其中，构成所述树脂层a、所述树脂层b、或者所述树脂层a及树脂层b的树脂的熔点比构成所述凸部的合成树脂的熔点低10~60℃。

11.根据权利要求10所述的树脂/金属复合叠层材料，其中，构成所述凸部的合成树脂为尼龙MXD6。

12.根据权利要求10所述的树脂/金属复合叠层材料，其中，构成所述凸部的合成树脂为聚碳酸酯类树脂。

13.根据权利要求1~12中任一项所述的树脂/金属复合叠层材料，其中，所述金属板的与形成有所述树脂层a、或者形成有所述树脂层a和树脂层b的面相反侧的面经过了氧化铝膜处理。

14.根据权利要求1~13中任一项所述的树脂/金属复合注塑成型体，其中，在所述金属板的与形成有所述树脂层a、或者形成有所述树脂层a和树脂层b的面相反侧的面上，依次具有涂布用膜层和树脂涂布层。

15.一种树脂/金属复合注塑成型体，其通过在权利要求1~14中任一项所述的树脂/金属复合叠层材料的树脂层a或树脂层b上注塑成型合成树脂的熔融树脂，从而将由该合成树脂构成的凸部与所述树脂/金属复合叠层材料成型为一体而得到。

16.一种用于OA设备或电子设备的框体，其包含权利要求15所述的树脂/金属复合注塑成型体。

17.根据权利要求16所述的用于OA设备或电子设备的框体，其为手机的框体。

18.一种树脂/金属复合叠层材料的制造方法，其是制造权利要求1~14中任一项所述的树脂/金属复合叠层材料的方法，该方法具有在所述金属板上熔敷树脂膜的层压工序。

19.一种树脂/金属复合注塑成型体的制造方法，其是制造权利要求15所述的树脂/金属复合注塑成型体的方法，该方法具有下述工序：向配置有所述树脂/金属复合叠层材料的注塑成型模具内注射所述熔融树脂，从而将所述凸部与所述树脂/金属复合叠层材料成型为一体。