[发明专利]结晶性硅化钴膜的形成方法有效
申请号: | 201080059237.7 | 申请日: | 2010-12-22 |
公开(公告)号: | CN102656667A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 下田达也;松木安生;川尻陵 | 申请(专利权)人: | 独立行政法人科学技术振兴机构;JSR株式会社 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/288 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 孔青;李炳爱 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结晶 性硅化钴膜 形成 方法 | ||
1. 结晶性硅化钴膜的形成方法,其特征在于:经过在由硅构成的表面上涂布将下式(1A)或(1B)所示的化合物或其聚合物与0价钴络合物混合而得到的组合物形成涂膜,将该涂膜在550~900℃下加热的步骤,形成由第一层和第二层构成的双层膜,然后除去上述双层膜的上述第二层,其中,该第一层在由硅构成的表面上,由结晶性硅化钴构成;该第二层在该第一层上,含有硅原子、氧原子、碳原子和钴原子,
式(1A)和(1B)中,X分别为氢原子或卤原子,n为1~10的整数,m为3~10的整数。
2. 权利要求1中记载的方法,其中,上述结晶性硅化钴为硅化钴的单晶。
3. 权利要求1中记载的方法,其中,上述由硅构成的表面为硅基板的表面。
4. 权利要求1~3的任一项中记载的方法,其中,上述由硅构成的表面在其部分区域上具有硅氧化物的薄膜,形成的结晶性硅化钴膜为图案状的结晶性硅化钴膜。
5. 由第一层和第二层构成的双层膜的形成方法,其中,该第一层在由硅构成的表面上,由结晶性硅化钴构成;该第二层在该第一层上,含有硅原子、氧原子、碳原子和钴原子,该形成方法的特征在于经过下述步骤:
在由硅构成的表面上涂布将上述式(1A)或(1B)所示的化合物与0价钴络合物混合而得到的组合物形成涂膜,将该涂膜在550~900℃下加热。
6. 权利要求5中记载的方法,其中,上述由结晶性硅化钴构成的第一层为由硅化钴的单晶构成的层。
7. 权利要求5中记载的方法,其中,上述由硅构成的表面为硅基板的表面。
8. 权利要求5~7的任一项中记载的方法,其中,上述由硅构成的表面在其部分区域上具有硅氧化物的薄膜,形成的双层膜为图案状的双层膜。
9. 由第一层和第二层构成的双层膜,其中,该第一层由结晶性硅化钴构成;该第二层在该第一层上,含有硅原子、氧原子、碳原子和钴原子,该双层膜的特征在于:其通过权利要求5~7的任一项中记载的方法形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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