[发明专利]互连构造中改善功率增益及损耗的插入板中的嵌入部件

说明书

相关申请

该申请为James V.Russell于2009年9月15日提交的序列号为61/276,661的临时申请的非临时申请。

背景技术

在将电部件附接至印刷电路板(PCB)的底侧和/或顶侧时，由于电容距意图将其附接到的对应的集成电路(IC)上的点的距离导致了功率损耗的问题。将电容直接物理地设置到印刷电路上的接触垫是不可能的，其中印刷电路的接触垫对应于集成电路的输入输出点，或在测试板的情况下为测试插槽(test socket)的对应点。形似地，由于电阻距电部件的距离而导致了不充分的功率耗散的问题。同样，将电阻物理地定位到印刷电路板上的接触垫是不太可能的。

因此，需要一种方法和装置，其提供了最接近地设置被称为功率调节(modify)部件的电容或电阻，因为其可以为PCB上的电部件耗散功率(电阻)或更好地分布功率(电容)，以提供更好的功率分布(power distribution)或功率耗散(power dissipation)。而且更希望的是能够实现这些目标而不用在另外需要不同电路时替换主电路板。

发明内容

本公开提供了用于将电容或电阻直接地附接和嵌入其后连接至主电路板的转接板或插入板中。转接板可以通过焊接、借助于导电弹性连接的电连接、弹性插脚或通过本领域公知的任何其它方式连接至主电路板。

附图说明

图1为示出了根据本公开的设置在上方用于连接至主电路板的插入板中的嵌入部件的分解剖视图；

图2为本公开的另一个实施例，示出了为了获得较密的间距在彼此的顶部上竖直地对齐的过孔；

图3为本公开的另一个实施例，其中嵌入部件在转接板内竖直地对齐；

图4为本公开的一实施例，示出了转接板内的嵌入电阻和嵌入电容；

图5为本公开的另一个实施例的分解剖视图；

图6A为本公开的另一个实施例的分解剖视图，其中垫的数量不同于图5，8和9的实施例；

图6B示出了面向改进的印刷电路板(改进的pc板)侧的主电路板或转接板的接口侧中任一个上的线迹，其中根据本公开的图5、图6A，图8和图9的实施例，线迹可位于转接板的接口层上或主电路板的接口层上；

图7为图5的实施例的改进的PC板；

图8为本公开的另一个实施例，其中不需要改进的PC板，转接板具有涂覆有导电弹性材料的盘(land)；和

图9为本公开的另一个实施例，其中不需要改进的PC板，主电路板具有涂覆有导电弹性材料的盘。

具体实施方式

参考附图，图1示出了本公开的一个实施例，其中功率调节部件5被嵌入于转接板10中。如图1所示，嵌入部件5可以设置在过孔11之间。图1中，嵌入部件5设置在转接板10的顶部上的延伸垫(pad)之间，并且部件5嵌入转接板10内。连接材料7为导电材料，例如但不限于焊料、导电环氧树脂，或诸如铜、银等的传统的镀覆技术，导电材料将部件5的端部8连接至延伸垫9a的底侧。相似地，过孔11可以通过任何诸如铜、银等的传统的镀覆技术、导电环氧树脂或焊料金属化而制成。因此，延伸垫9a通过导电材料7连接至部件5的端部8，并且在接触主电路板15的过孔12之前从延伸穿过转接板10的过孔11偏置，主电路板15附接或连接至转接板10。通过这样的方式，当嵌入部件5用坏或主电路板15用于另一个电路构造时，主电路板15可重复利用而不用必须丢弃。主电路板15比较昂贵，通过使用嵌入部件5且同时还使主电路板15可以自由地供未来使用，这是减少电阻的功率损耗(耗散)(见图3和4)或改善电容器的功率增益(分布)的一种可行方式。转接板10可通过任何常规的方式连接至主电路板15，包括：焊接至主电路板、通过使用导电弹性连接、或弹性插脚或本领域公知的任意其它方式连接至主电路板。

图2示出了本公开的另一个实施例，其中通过将盲孔11a在彼此的顶部上对齐可以获得较密的间距。在该实施例中，盲孔11a为竖直地对齐，并且一组延伸以使得垫可以从转接板10的顶部接触嵌入部件5的端点，另一组则是从转接板10的底部处的垫向上延伸，而不是采用如图1所示的使插入板的垫延伸并从过孔11偏置。通过这样的方式，可以获得较密的间距。盲孔11a可如所描述的图1中的实施例的连接材料7连接至端点。