[发明专利]利用优化的液态加工介质供给双面加工扁平工件的装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于双面加工扁平工件的装置，包括上部的加工盘和下部的加工盘，其中这两个加工盘在它们相互面对的加工面之间形成用于加工工件的加工间隙，并且至少其中一个加工盘具有多个延伸穿过加工面的孔，用于向加工间隙中供应液态的加工介质。本发明还涉及一种用于运行用于双面加工扁平工件的装置的方法，其中所述装置具有包括上部的加工盘和下部的加工盘，其中这两个加工盘在它们相互面对的加工面之间形成用于加工工件的加工间隙，并且至少其中一个加工盘具有多个延伸通过加工面的孔，用于向加工间隙中供应液态的加工介质。

背景技术

这种装置和方法例如用于对半导体片（晶片）进行双面加工。为了进行抛光，作为加工介质将抛光液体引入加工间隙。为此目的，例如由DE10007390A1已知一种双盘式抛光机。其中所记载的抛光盘具有一排轴线平行的通孔，这些通孔与支承抛光盘的支承盘中相应的通道对齐并与管道连接，通过所述管道将抛光剂导向抛光盘的加工面。所述孔设置在上部的加工盘中，抛光剂通过重力作用向下被输送到抛光间隙中。这里的问题在于，不能总是保证在工作间隙中均匀的抛光剂供应。特别是在抛光盘的在加工过程中频繁的由工件经过的区域中会出现抛光剂不足。这可能对抛光结果产生不利影响。

发明内容

基于所述的现有技术，本发明的目的在于，提供一种开头所述类型的装置和方法，利用所述装置和方法能够在任何时间确保在工作间隙中充分的加工介质供应。

所述目的根据本发明通过独立权利要求1和10的主题来实现。有利的实施形式记载在各从属权利要求、说明书和附图中。

对于前面所述类型的装置，本发明这样来实现所述目的：用于液体供应的孔组成多个组，其中每组孔都与一个单独的压力加载的用于加工介质的供应管道相连，并且设有至少一个压力调节装置，利用所述压力调节装置能够相互分开地调节各供应管道中的加工介质压力。对于开头所述类型的方法，本发明这样来实现所述目的：所述孔组成多个组，给每组孔供应压力加载的加工介质，相互分开地调节分别输送给各组的加工介质的加工介质压力。

根据本发明的加工可以是去除材料的。所述装置例如可以是用于对扁平工件进行双面抛光的装置。加工液体可以相应地是抛光液体。但也可以考虑其他的加工方法，例如研磨或擦光。根据本发明例如要平面平行地加工的工件例如可以是半导体片（晶片）。加工盘例如可以是环形的。相应地加工间隙也可以是环形的。一竖直的驱动轴可以与一个或两个加工盘连接。如果各加工盘分别由一个支承盘承载，则上述连接可以通过支承盘实现。至少一个所述驱动轴可以由合适的驱动装置驱动旋转，从而相应地使与驱动轴连接的加工盘旋转运动。在相对于彼此旋转的加工盘之间对工件进行加工。在至少一个所述加工盘中，例如在上部的加工盘中设有多个通孔。当然也可以在两个加工盘中都设置这种通孔。合适的压力管道，例如压力软管或压力管能够延伸穿过加工盘的这些通孔，所述压力管道向加工间隙输送加工介质。

根据本发明所述多个所设置的通孔分成多个、例如三个或更多个组。各组分别配设一个压力加载的供应管道。就是说，在所述示例中，此时可以设置总共三个或更多个压力加载的供应管道。例如确定的加工间隙区域可以分别通过一组孔供应加工介质。加工介质压力是存在于用加工介质填充的孔或压力管道中的压力。所述压力决定了从所述孔进入加工间隙的加工液体的流率。本发明使得可以单独地调节加工介质压力并由此可以对于各单个供应管道以及由此还有对于各单个由供应管道供应加工介质的孔组或加工间隙区域单独地调节进入加工间隙的加工介质流量。由此加工介质、例如抛光剂的供应可以灵活地与运行中存在的要求相适配。这样，加工介质流量例如可以与加工参数（工艺导向的）无关地调节。可以这样划分所述区域或组，使得一个区域的各孔在装置的运行中基本上经受相同的工作条件。这样，一个加工间隙区域的各孔在运行中可以以相同的频率由工件经过。各孔例如可以在加工间隙的确定的径向区域中分别配属于一个组。就是说，此时各组由位于环形区域中的孔组成。通过所述区域或组可以分别通过对于该区域共同的对压力以及由此对通过孔的流量的调节确保相应最佳的加工液体供应。特别是可以调节到对于每个供应管道单独地预先规定的恒定的加工介质压力。由此可以在整个加工间隙中实现恒定的抛光剂供应，尽管不同的区域的孔处于不同的工作条件下。当然也可以设置多于一个调节装置，例如给每个供应管道或每个孔组分别设置一个调节装置。但也可以设想，设置一个共同的调节装置，该调节装置调节所有供应管道中的工作介质压力。