[发明专利]聚酰亚胺膜和用于制备聚酰亚胺膜的方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有改善的粘合性的聚酰亚胺膜。本发明还涉及一种制备聚酰亚胺膜的方法，其中可以容易地改善聚酰亚胺膜的粘合性。

背景技术

因为具有出色的耐热性、耐化学性、机械强度、电性质、尺寸稳定性等，酰亚胺膜被广泛地用于多种应用，如电气/电子器件领域和半导体领域。例如，其中在聚酰亚胺膜的一侧或两侧上层压有铜箔的覆铜板被用于柔性印刷电路板(FPC)。

例如，适合作为用于FPC的膜的聚酰亚胺膜的一个实例是由包含3，3′，4，4′-联苯四甲酸二酐作为主要组分的芳族四羧酸组分和包含对苯二胺作为主要组分的芳族二胺组分通过热酰亚胺化制备的聚酰亚胺膜(例如，参见专利文献1。)。

同时，通常地，聚酰亚胺膜可能不具有充分的粘合性。当将金属箔如铜箔经由耐热性粘合剂如环氧树脂粘合剂粘合至聚酰亚胺膜上时，所获得的层压体可能不具有足够高的剥离强度。

例如，专利文献1公开了一种制备聚酰亚胺膜的方法，其中将含有耐热性表面处理剂(偶联剂)的表面处理溶液涂敷至聚酰亚胺前体溶液的自支撑膜(固化膜)的表面以便提高所获得的聚酰亚胺膜的粘合性。需要一种具有出色的粘合性的聚酰亚胺膜，其可以不如专利文献1中所描述那样将偶联剂涂布至自支撑膜上而制备。

专利文献2公开了一种制备聚酰亚胺膜的方法，其允许所获得的聚酰亚胺膜的粘合性得到提高，所述方法包括以下步骤：

将包含有机溶剂中的聚酰亚胺前体的溶液的组合物流延，并且加热组合物以形成预制膜，所述预制膜优选具有70％以上的酰亚胺化率和40重量％以下的挥发含量；以及

将预制膜在450℃至630℃的温度，更优选在520℃至580℃的温度加热，以提供聚酰亚胺膜。

对于本发明所应用的聚酰亚胺，在实例中，通过由均苯四酸二酐作为芳族四甲酸二酐，以及4，4′-二氨基二苯醚或备选地4，4′-二氨基二苯醚和对苯二胺作为芳族二胺，进行化学固化，或进行化学固化和热固化的组合，从而制备聚酰亚胺膜。此外，专利文献2教导了可以将通过传统方法制备的作为最终产物的聚酰亚胺膜在450℃至630℃的温度加热。

还提出了碱处理作为用于改善聚酰亚胺膜的粘合性的方法。例如，专利文献3公开了一种聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜具有用含有高锰酸盐和氢氧化物如氢氧化钾和氢氧化钠的碱性水溶液处理过的表面，并且可以经由具有高粘合性的聚酰亚胺粘合剂连接至金属箔。在实例中，将可商购的非热塑性聚酰亚胺膜于75℃在含有高锰酸钾和氢氧化钠的水溶液中浸渍5分钟。此外，作为使用碱性水溶液处理聚酰亚胺膜表面的方式，专利文献3教导了可以将碱性水溶液通过喷射器或淋浴的方式喷射在聚酰亚胺膜上。

顺便提及，专利文献4公开了一种制备聚酰亚胺膜的方法，所述方法包括以下步骤：

通过由含有聚酰胺酸和催化化合物的溶液的流延而形成膜；

优选在5℃至100℃的温度将膜在水中浸渍30分钟至100小时，以便将催化化合物和溶剂从膜中移除；以及

将膜干燥。

引用清单

专利文献

专利文献1：JP-A-S62-267330

专利文献2：JP-A-H11-930

专利文献3：JP-A-2007-9186

专利文献4：JP-A-2006-56956

发明概述

本发明所解决的问题

本发明的目的是提供具有通过简单方法改善的粘合性，同时保持聚酰亚胺膜中固有出色性质的聚酰亚胺膜。

具体地，本发明的目的是提供具有通过简单方法改善的粘合性的聚酰亚胺膜，其可以被用作基板或用于电路板的覆盖部件。

用于解决问题的手段

本发明涉及以下各项。

[1]一种聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜通过包含3，3′，4，4′-联苯四甲酸二酐作为主要组分的四羧酸组分与包含对苯二胺作为主要组分的二胺组分的反应而制备；其中

对所述聚酰亚胺膜进行以下处理：将所述聚酰亚胺膜在460℃至550℃的温度加热的热处理以及将水或碱性水溶液喷射在所述聚酰亚胺膜的表面上的表面处理。

[2]如[1]中所述的聚酰亚胺膜，其中所述碱性水溶液含有氢氧化钠和/或碳酸钠。