[发明专利]水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂、除去方法和清洁方法

说明书

技术领域

本发明涉及在利用无铅焊料的焊接中使用的水溶性助焊剂除去用清洁剂、水溶性无铅助焊剂的除去方法以及附着有水溶性无铅助焊剂的被清洁物的清洁方法。

背景技术

焊接是用于在印刷电路板的表面上表面安装电子部件的一般技术。在实施焊接中，出于通过从焊料和母材表面除去氧化膜或防止焊料和母材表面再氧化而实现充分焊接性的目的，通常使用助焊剂。然而，助焊剂是腐蚀性的，并且助焊剂残渣降低了印刷电路板的品质。因此，在一些情况下，通过清洁除去助焊剂残渣。

迄今为止，在表面安装部件上的焊料接合中已经广泛使用基于松香的助焊剂(松香助焊剂)，并且会利用卤代烃如所谓的含氯氟烃清除松香助焊剂残渣。然而，因为卤代烃对环境非常有害，因此已经限制其使用。为此，已经把各种松香助焊剂残渣除去用清洁剂看作卤代烃的替代物。例如，提出了包含例如基于聚氧化烯烷基醚的非卤素有机溶剂的清洁剂，因为着火危险和环境影响小并具有溶解松香助焊剂残渣的优异性质(参见专利文献1至3)。

作为解决环境问题的手段，已经考虑了用水代替卤代烃进行清洁。可用水清除的助焊剂包括其中将活性剂、溶剂等添加至基于聚醚的树脂等中的水溶性助焊剂，而不是疏水性助焊剂如松香助焊剂。水溶性助焊剂残渣是吸湿性的，因此必须清除。水溶性助焊剂残渣的这种特征与松香助焊剂残渣的特征不同，即不必将松香助焊剂残渣清除。因此，通常用水将水溶性助焊剂残渣清除；然而，清洁可能不充分。

鉴于以上情况，作为水溶性助焊剂残渣除去用清洁剂，可考虑使用例如专利文献1-3的清洁剂。然而，尚未出于除去水溶性助焊剂残渣的目的而对这些清洁剂进行研究。另外，上述松香助焊剂清洁剂难以充分清除性质与松香助焊剂残渣不同的水溶性助焊剂残渣。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-57899号公报

专利文献2：日本特开平8-73893号公报

专利文献3：WO 2009/020199号小册子

发明内容

技术问题

本发明的主要目的是提供一种水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，所述清洁剂能够在短时间内清除在使用水溶性助焊剂利用无铅焊料进行焊接期间产生的水溶性助焊剂残渣，所述清洁剂还具有优异的溶解性质以及优异的狭间隙清洁性质。

解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明人对水溶性助焊剂除去用清洁剂进行了进一步研究。本发明人将重点放在一些水溶性助焊剂不能用水清除，尽管它们应该能用水清除的事实上。然后，本发明人考虑，例如在目前主流的无铅焊接中使用水溶性助焊剂的情况下，清洁中的困难可能由高回流温度、添加剂等引起。基于这个观点，本发明人对用于无铅焊接的水溶性助焊剂除去用清洁剂进行了研究，并且发现，以特定比率包含二醇醚化合物和水的混合物可减少清洁时间并且即使当被清洁物为具有复杂且微细结构的安装基板等时，也具有优异的溶解性质以及间隙清洁性质。由此完成本发明。

具体地，本发明提供水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂、水溶性无铅助焊剂的除去方法和附着有水溶性无铅助焊剂的被清洁物的清洁方法。

项1.一种水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其包含二醇醚化合物(A)和水，其中相对于100重量份水，所述二醇醚化合物(A)的含量为5至100重量份。

项2.根据项1所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中相对于100重量份水，所述清洁剂包含5至45重量份二醇醚化合物(A)。

项3.根据项1或2所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其还包含：

由式(1)表示的胺化合物(B)和/或不含氨基的螯合剂(C)：

其中R¹为C_1-7烷基或氢，Y为C_1-5烷基或氢，Z为C_1-5烷基或氢，a为1至5的整数，且b为0至5的整数。

项4.根据项1至3中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述二醇醚化合物(A)由式(2)表示：

其中R²为C_1-6烷基，R³为甲基或氢，R⁴为C_1-5烷基或氢，且c为1至4的整数。

项5.根据项1至4中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述二醇醚化合物(A)显示在20℃液体温度和100kPa压力的条件下完全溶于水的性质。