[发明专利]水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂、除去方法和清洁方法无效
申请号: | 201080039216.9 | 申请日: | 2010-08-20 |
公开(公告)号: | CN102482625A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 田中俊;田中启太;守能祥信 | 申请(专利权)人: | 荒川化学工业株式会社 |
主分类号: | C11D7/26 | 分类号: | C11D7/26;B08B3/08;C11D7/16;C11D7/32;C23G5/036 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水溶性 无铅助 焊剂 除去 清洁剂 方法 清洁 | ||
1.一种水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂,其包含二醇醚化合物(A)和水,其中相对于100重量份水,所述二醇醚化合物(A)的含量为5至100重量份。
2.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂,其中相对于100重量份水,所述清洁剂包含5至45重量份二醇醚化合物(A)。
3.根据权利要求1或2所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂,其还包含:由式(1)表示的胺化合物(B)和/或不含氨基的螯合剂(C):
其中R1为C1-7烷基或氢,Y为C1-5烷基或氢,Z为C1-5烷基或氢,a为1至5的整数,且b为0至5的整数。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂,其中所述二醇醚化合物(A)由式(2)表示:
其中R2为C1-6烷基,R3为甲基或氢,R4为C1-5烷基或氢,且c为1至4的整数。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂,其中所述二醇醚化合物(A)显示在20℃液体温度和100kPa压力的条件下完全溶于水的性质。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂,其中所述二醇醚化合物(A)为选自二乙二醇单甲醚、三乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚、三乙二醇单丁醚和二丙二醇单甲醚中的至少一种。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂,其中所述胺化合物(B)为选自N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N-丁基二乙醇胺和N-丙基二乙醇胺中的至少一种。
8.根据权利要求3至7中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂,其中所述不含氨基的螯合剂(C)为基于脂族羟基羧酸的螯合剂和/或基于(聚)磷酸的螯合剂。
9.根据权利要求8所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂,其中所述基于脂族羟基羧酸的螯合剂为选自柠檬酸、异柠檬酸和苹果酸中的至少一种。
10.根据权利要求8所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂,其中所述基于(聚)磷酸的螯合剂为选自正磷酸、焦磷酸和三聚磷酸中的至少一种。
11.根据权利要求3至10中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂,其中相对于100重量份水,所述清洁剂包含0.1至10重量份所述胺化合物(B)和/或0.04至4重量份所述不含氨基的螯合剂(C)。
12.根据权利要求3至11中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂,其中所述清洁剂包含所述二醇醚化合物(A)、所述胺化合物(B)和所述不含氨基的螯合剂(C)。
13.一种水溶性无铅助焊剂的除去方法,所述方法包括:
使权利要求1至12中任一项的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂与水溶性无铅助焊剂接触。
14.一种附着有水溶性无铅助焊剂的被清洁物的清洁方法,所述方法包括:
清洁步骤,其包括使权利要求1至12中任一项的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂与附着有水溶性无铅助焊剂的被清洁物接触,从而从所述被清洁物上除去水溶性无铅助焊剂;和
水冲洗步骤,其包括用水粗略地冲洗除去了水溶性无铅助焊剂的所述被清洁物,从而清除附着在所述被清洁物上的清洁剂成分。
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