[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置的制造方法，其特征在于：其包含以覆盖凹部的开口部的方式将包含框架部的顶盖黏接于在凹部内安装有发光元件的封装的黏接步骤，

在所述黏接步骤中，在所述封装或所述框架部局部地形成对于所述框架部的润湿性大于对于所述封装的润湿性的金属黏接剂，通过使所述金属黏接剂沿着所述框架部延伸而接合，在接合有所述金属黏接剂的接合部形成空隙而将所述封装与所述框架部黏接。

2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：所述框架部从与所述封装的黏接部延伸至所述封装的凹部的内侧，

所述封装在其凹部内包含连接有所述发光元件的电极，在黏接有所述顶盖的黏接部与所述电极之间设置有阶差。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置的制造方法，其特征在于：所述框架部的俯视形状为矩形，且

在所述黏接步骤中，在所述框架部的对向的2边形成所述金属黏接剂，使所述金属黏接剂从所述周缘部的对向边向与该对向边邻接的边延伸而黏接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于：所述框架部是金属部件。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于：所述发光元件是发出紫外线光的发光元件。

6.根据权利要求2所述的发光装置的制造方法，其特征在于：所述框架部为沿着所述阶差突出的形状。

7.根据权利要求6所述的发光装置的制造方法，其特征在于：所述框架部在所述阶差之上具有所述凹部侧的面。

8.一种发光装置的制造方法，其特征在于：其包含将覆盖凹部的开口部的顶盖黏接于在凹部内安装有发光元件的封装的黏接步骤，且

所述顶盖在其周边部包含与所述封装黏接、且从与所述封装的黏接部延伸至所述封装的凹部的内侧的框架部，

所述封装在其凹部内包含连接有所述发光元件的电极，在黏接有所述顶盖的黏接部与所述电极之间设置有阶差，

在所述黏接步骤中，在所述封装或所述框架部局部地形成对于所述框架部的润湿性大于对于所述封装的润湿性的金属黏接剂，使所述金属黏接剂沿着所述框架部延伸而将所述封装与所述框架部黏接。

9.根据权利要求8所述的发光装置的制造方法，其特征在于：在所述黏接步骤中，使所述金属黏接剂延伸而接合，在接合有所述金属黏接剂的接合部具有空隙。

10.根据权利要求8或9所述的发光装置的制造方法，其特征在于：所述框架部的俯视形状为矩形，且

在所述黏接步骤中，在所述框架部的对向的2边形成所述金属黏接剂，使所述金属黏接剂从所述周缘部的对向边向与该对向边邻接的边延伸而黏接。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的发光装置，其特征在于：所述框架部是金属部件。

12.一种发光装置，其特征在于：其包含具有凹部的封装、安装在所述凹部内的发光元件、及覆盖所述凹部的开口部而黏接的顶盖，且

所述顶盖在其周边部包含与所述封装黏接、且从与所述封装的黏接部延伸至所述封装的凹部的内侧的框架部，

所述框架部与所述封装经由对于所述框架部的润湿性大于对于所述封装的润湿性的金属黏接剂而黏接，

所述封装在其凹部内包含电性连接有所述发光元件的电极，在黏接有所述顶盖的黏接部与所述电极之间具有阶差。

13.根据权利要求12所述的发光装置，其特征在于：所述框架部为沿着所述阶差突出的形状。

14.根据权利要求13所述的发光装置，其特征在于：所述框架部在所述阶差的上方具有所述凹部侧的面。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的发光装置，其特征在于：所述框架部是金属部件。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的发光装置，其特征在于：所述发光元件是发出紫外线光的发光元件。