[发明专利]对时变的缺陷分类性能的监视

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2009年7月1日提交的美国临时申请No.61/222,388的优先权，该申请通过引用整体结合在本文中。

背景

在半导体器件制造中，对图案化和未图案化晶片检验的缺陷分类是基于各种缺陷相关参数来解析扫描检验器缺陷数据的过程，这些缺陷相关参数包括从在缺陷检测过程期间获取的数据(例如，修补图像、图像特征矢量、传感器数据流、等等)中提取的属性和(在检测过程期间或在检测过程后)从诸如芯片布局的外部源获取的上下文属性。(参见，例如，授权给Kulkarni等人的US专利7,676,077；授权给Zaffar等人的US专利7,570,796)。这种功能性可由与各种扫描缺陷检验工具(例如，明场图案化晶片检验器、图案化或未图案化暗场光子光学晶片检验器、电子束光学区域扫描检验器，及其类似物)相关联的缺陷分类器模块来执行。当前的分类器维护方法不可以测量和利用历史信息以及分类器性能中依存时间的趋势。一般而言，可观察分类器性能的自组织(ad hoc)快照，并且在性能降低的情况下可推断出需要改变分类器。然后收集并使用生产数据以更新该分类器。

依赖于降级的分类器性能来触发对性能的彻查的当前方法无法利用关于作为时间的函数的分类器性能的所有信息。结果，这类方法没有提供用于量化分类器行为相对于基线的变化的任何手段。特别地，它没有提供用于量化或者甚至标识该分类器特性变化是由于缺陷属性中反映的对工艺波动的不稳定还是由于缺陷类型间的相对种群的变化的结果的任何手段。相反，当前分类器维护方法使用ad hoc定性信息而不是在过去的生产运行中收集的累计统计信息。

这种ad hoc度量缺乏量化从一个生产晶片到另一个生产晶片正在发生或预测将发生的分类性能的变动的能力。此外，这种ad hoc度量没有考虑到检验器工具硬件和检验器灵敏度。这些缺点的后果是会在分类维护工作过程中发生欠校正和过校正两者，这会使加工处于误读缺陷检验数据的意义的风险中。

发明内容

公开了监视时变的分类性能的系统和方法。

一种方法可包括但不限定于：从一个或更多个扫描检验工具接收指示一个或更多个样本的一种或更多种属性的一个或更多个信号；根据对从这一个或更多个扫描检验工具收到的一个或更多个信号应用一种或更多种分类规则来确定这一个或更多个样本的一种或更多种缺陷类型的种群；使用一个或更多个高分辨率的检验工具来确定这一个或更多个样本的这一种或更多种缺陷类型的种群；以及计算从应用到接收自这一个或更多个扫描检验工具的一个或更多个信号的一种或更多种分类规则的应用确定的一个或更多个样本的一种或更多种缺陷类型的种群与使用这一个或更多个高分辨率的检验工具确定的这一个或更多个样本的这一种或更多种缺陷类型的种群之间的一个或更多个相关性。

应当理解上述一般描述和以下详细说明仅是示例性和说明性的，而不一定限制声明要求保护的本发明。包含在本说明书中且构成说明书一部分的附图示出了本发明的实施例，而且与描述一起用来说明本发明的原理。

附图说明

本领域技术人员通过参照附图能更好地理解本发明的许多优点，其中附图标号：

1示出用于监视时变的分类性能的系统；

2示出各缺陷种群的图形表示；

3示出各缺陷种群的图形表示；

4示出各缺陷种群的图形表示；

5示出各缺陷种群的图形表示；

6示出各缺陷种群的图形表示；

7示出各缺陷种群的图形表示；

8示出各缺陷种群的图形表示；

9示出各缺陷种群的图形表示；

10示出用于监视时变的分类性能的方法；

11示出用于监视时变的分类性能的方法；

12示出用于监视时变的分类性能的方法；

13示出用于监视时变的分类性能的方法；

14示出用于监视时变的分类性能的方法；

本发明的具体描述

在以下示例实施例的详细描述中，参考构成本申请一部分的附图。在数个附图中，相同标记标识相同元件。详细描述和附图示出了示例实施例。可利用这些实施例，并且可作出其他改变而不背离本文呈现的主题的精神或范围。因此，以下具体描述并不旨在限制，并且本发明的范围由所附权利要求来限定。

参考图1，示出用于监视时变的分类性能的系统100。系统100可包括检验模块101、缺陷分析模块102、分类器性能监视模块103和分类器维护模块104。