[发明专利]极限流速和/或高温流体递送基体

说明书

相关申请

这份申请依照美国法典第35卷第119节(e)要求给2009年6月10日以“HIGH FLOW RATE AND/OR HIGH TEMPRATURE FLUID DELIVERY SUBSTRATE(高流速和/或高温流体递送基体)”为题申请的美国专利临时申请第61/185,829号和给2010年2月11日以“EXTREME FLOW RATE AND/OR HIGH TEMPRATURE FLUID DELIVERY SUBSTRATE(极端流速和/或高温流体递送基体)”为题申请的美国专利临时申请第61/303,460号优先权，这两份申请在此通过引证全部并入本文。本申请涉及在此通过引证被全部并入的于2010年5月11日以“FLOW DELIVERY SUBSTRATE FOR BUILDING REMOVABLE STANDARD FLIUD DELIVERY STICKS(用来建筑可移去的标准流体递送棒的流体递送基体)”为题申请的美国专利申请第12/777,327号。

发明领域

本发明针对的是流体递送系统，更具体地说针对的是用于半导体处理和石化工业的表面贴装的极限流速和/或高温流体递送系统。

背景技术

流体递送系统被用于许多用来调整和操纵流体流的现代工业程序提供所需物质进入该程序的控制准入。从业者已经研发一种完整的流动递送系统，该系统有可移动地附着到流动基体上包含流动路径导管的流体转运部件。这样的流动基体的安排建立一种流动序列，借助该流动序列流体转运部件提供所需的流体调整和控制。在这样的流动基体和可移去的流体转运部件之间的接口是标准化的而且没有多少变化。这样的流体递送系统设计时常被描述为模块式或表面贴装系统。表面贴装流体递送系统的代表性应用包括用于半导体制造设备的输气嵌板和用于石化精炼的抽样系统。许多类型的用来完成制造半导体的处理步骤的制造设备被统称为工具。本发明的实施方案一般地涉及用于半导体处理的流体递送系统，明确地说涉及表面贴装的流体递送系统，该系统明确地说非常适合用于工艺流体将被加热到环境温度以上的极限流速和/或高温应用。本发明的诸方面适用于表面贴装流体递送系统设计，无论是局部性的还是分布在半导体处理工具周围。

工业处理流体递送系统有利用依照它的机械特性并考虑到它与被递送的流体潜在的化学相互作用选定的材料制造的流动路径导管。就耐腐蚀性和耐用性而言不锈钢通常是优选的，但是在某些优先考虑费用和易于加工的情况下铝或黄铜可能是适当的。在可能的流体离子污染将预先排除使用金属的应用中，流动路径也可能由聚合物材料构成。将流体转运部件与流动基体流动路径导管密封地结合的方法在特定的表面贴装系统设计内通常是标准化的，为的是将截然不同的零件类型的数目减到最少。大多数结合方法使用可变形垫圈插在流动零部件和它将附着其上的流动基体之间。垫圈可能是简单的弹性体O-型圈或专用的金属密封环，例如，在美国专利第5,803,507号和美国专利第6,357,760号见到的。在半导体制造业设备中提供高纯度流体的受控递送自从半导体电子工业初期已经得到关注，而且普遍使用金属密封的流动递送系统构架是早期研发结果。举例来说，适当的风箱密封阀的一个早期实施例是在美国专利第3,278,156号中见到的，而广泛用于连接流体导管的VCR配件是在美国专利第3,521,910号中见到的，典型的早期膜片密封阀是在美国专利第5,730,423号中见到的。最近在严格的纯度要求比制造最新的微处理器器件所需要的低的光电太阳能电池制造方面的商业兴趣可能带回使用弹性体密封的流体递送系统。

组装到倾向于转运单一流体物种的序列之中的流体转运部件的集合时常被称为气体棒。由一些打算把工艺流体递送给特定的半导体处理室的气体棒组成的设备子系统时常被称为输气嵌板。在90年代期间，一些发明家通过创造气体棒着手解决输气嵌板可维护性和尺寸的问题，其中一般的流体流动路径由包含传送工艺流体的导管的惰性的金属结构组成，阀门等活性的(和惰性的)流体转运部件可移动地附着其上。惰性的流体流动路径元素有各种不同的叫法：歧管、基体、区段，等等，在个别发明家的工作里面甚至有一些不一致。这份揭示选择使用术语流动基体指出包含惰性流体流动路径的可能有其它的流体转运器件安装在它上面的流体递送系统元素。

发明内容